通嘉科技推出新型15W高度集成USB-C電源方案，不僅使USB-C 15W電源模塊達(dá)到產(chǎn)品輕薄型化外，同時(shí)使用N-MOS控制的USB-C識(shí)別芯片，不用高單價(jià)的P-MOS用料，更具成本利潤(rùn)的優(yōu)勢(shì)。本方案產(chǎn)品采用三個(gè)小型SOP-8封裝，簡(jiǎn)化自動(dòng)化生產(chǎn)Wave solder程序，大幅降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)品良率。
該15W USB-C電源方案分別使用一次側(cè)初級(jí)回饋( PSR)控制器與650V MOSFET Combo集成為L(zhǎng)D9165V。而二次側(cè)同步整流(SR)芯片為L(zhǎng)D8921F1，促使提高整體效能，大幅超過(guò)嚴(yán)峻的美國(guó)能源局所訂定的規(guī)范(DOE Level VI)和歐盟發(fā)布的法規(guī)(CoC Tier-2) 新標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到綠色能源環(huán)保的目標(biāo)。最后，USB-C接口的識(shí)別芯片為L(zhǎng)D3103A，具有USB Type-C識(shí)別能力，及集成低成本的N-MOS，并初步通過(guò)USB Type-C Ellisys Pre-Test，以符合USB-IF USB-C 15W 認(rèn)證規(guī)范。
新型15W高度集成USB-C電源模塊，大幅簡(jiǎn)化整個(gè)電路板PCB板子大小、零件數(shù)目及采用單面PCB板，使得電源充電器應(yīng)用(Charger / Adapter)達(dá)到產(chǎn)品輕薄型化之要求外，加上芯片讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)具有彈性和空間，更讓整體效率、帶殼溫升效應(yīng)都不亞于高階產(chǎn)品的要求，符合DOE Level VI及CoC Tier-2要求。此外對(duì)于生產(chǎn)客戶而言，因采最通用的 SOP-8封裝 ,符合產(chǎn)品量產(chǎn)Wave solder程序要求，達(dá)到自動(dòng)化生產(chǎn)之效，促使生產(chǎn)成本具有最佳競(jìng)爭(zhēng)力。

新型USB-C電源模塊的系統(tǒng)安全性，則具足全面性的保護(hù)功能，包含回饋短路或開路保護(hù)，輸出二極管短路保護(hù), 輸出過(guò)/欠電壓(UVP/OVP)保護(hù)，輸入過(guò)/欠電壓保護(hù)(Bulk OVP, BNI/BNO),以及過(guò)溫度保護(hù)( OTP) 等機(jī)制，增添整個(gè)產(chǎn)品使用或消費(fèi)者的安全。

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