前言

同步整流的就是使用導(dǎo)通電阻極低的MOS管,通過(guò)專(zhuān)用的控制器控制通斷,使其具有二極管的單向?qū)ㄌ匦浴亩谡鲌?chǎng)合取代傳統(tǒng)的二極管,避免二極管的正向壓降在流過(guò)大電流時(shí)產(chǎn)生過(guò)大的損耗。

現(xiàn)代的充電器已經(jīng)在次級(jí)普及同步整流技術(shù),國(guó)產(chǎn)同步整流控制器和同步整流芯片技術(shù)也已經(jīng)非常成熟,在各類(lèi)電源中的普及率非常高。

近期充電頭網(wǎng)拆解艾湃電競(jìng)1650W白金牌電源時(shí)發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部采用了一顆來(lái)自東科半導(dǎo)體的同步整流芯片DK5V45R10。

艾湃電競(jìng)ODIN 1650W白金牌電源

艾湃電競(jìng)這款ODIN電源采用全金屬外殼,金屬殼拼接緊密,棱角過(guò)渡分明。主體外殼黑色磨砂,頂部銀白金屬板裝飾,整體外觀時(shí)尚。電源頂面銀白色金屬板中心鏤空設(shè)計(jì)品牌logo,內(nèi)層黑色金屬殼沖孔幫助散熱。此外頂部銀金屬板使用螺絲固定,邊緣倒角設(shè)計(jì),表面金屬拉絲工藝處理,并印有Apexgaming品牌LOGO。

這款?yuàn)W丁電源符合ATX3.0規(guī)范設(shè)計(jì),可輕松放入ATX機(jī)箱,同時(shí)強(qiáng)化供電能力,單路12V輸出電流高達(dá)70A。內(nèi)部采用全套日系電容,主電容和固態(tài)電容均為日系產(chǎn)品。電源為全模組設(shè)計(jì),具備兩組原生16pin接口,風(fēng)扇采用自動(dòng)啟停技術(shù),噪聲更低。另外這款電源通過(guò)了80PLUS白金牌認(rèn)證,轉(zhuǎn)換效率達(dá)到94%。

東科半導(dǎo)體同步整流芯片DK5V45R10

同步整流芯片來(lái)自東科半導(dǎo)體,絲印45R10,實(shí)際型號(hào)為DK5V45R10,采用SM-7封裝。器件只有A、K兩個(gè)引腳,分別對(duì)應(yīng)肖特基二極管PN管腳。芯片內(nèi)部集成了45V功率NMOS管,可以大幅降低二極管導(dǎo)通損耗,提高整機(jī)效率,可取代或替換目前市場(chǎng)上等規(guī)的肖特基整流二極管。

充電頭網(wǎng)拆解了解到,東科的同步整流芯片此前已被京東京造18W PD快充邦克仕18W PD快充倍思30W USB PD雙口充電器摩米士18W PD充電器綠巨能18W PD快充萬(wàn)魔雙口30W PD充電器數(shù)十款產(chǎn)品采用過(guò)

充電頭網(wǎng)總結(jié)

東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司,成立于2009年10月,主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和銷(xiāo)售。是由業(yè)界資深專(zhuān)家共同組建,擁有國(guó)內(nèi)、外頂尖人才的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍。公司總部位于安徽省馬鞍山市,技術(shù)及銷(xiāo)售部門(mén)分設(shè)于深圳、無(wú)錫、青島、臺(tái)灣、印度等國(guó)內(nèi)外多個(gè)地區(qū)。公司成立以來(lái),一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新的核心路線,專(zhuān)注技術(shù)研發(fā),形成了多項(xiàng)專(zhuān)利壁壘、電源類(lèi)自供電技術(shù)壁壘、多芯片合封技術(shù)壁壘的自我保護(hù)機(jī)制,建成了集研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)、銷(xiāo)售為一體的綜合科技創(chuàng)新體系,旗下所有產(chǎn)品都擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到電源內(nèi)部采用多塊PCB組合焊接,內(nèi)部設(shè)計(jì)緊湊,空間利用率高,其中整流芯片采用東科半導(dǎo)體DK5V45R10,芯片集成NMOS管大幅降低了導(dǎo)通損耗,提升整機(jī)效率,助力這款電源輕松通過(guò)80PLUS白金牌認(rèn)證。

相關(guān)閱讀:

1、拆解報(bào)告:Apexgaming艾湃電競(jìng) ODIN奧丁 1650W白金牌全模ATX3.0電源STP-1650M

2、東科四款合封氮化鎵快充芯片量產(chǎn),多款應(yīng)用案例剖析

3、東科半導(dǎo)體GaN+SR的高頻高效應(yīng)用

4、東科推出業(yè)界首款A(yù)HB合封氮化鎵芯片DK8710Q

5、東科旗下合封氮化鎵芯片DK065G商用