5 月 22 日，2026 世界 AI 服務器電源大會在深圳順利舉行。本次大會聚焦 AI 數據中心電源架構升級、800V HVDC、高功率密度電源模塊、第三代半導體器件等熱門方向。
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大會上，昂科技術有限公司電源測試事業部總經理郭翹帶來了《AI服務器垂直供電產品老化測試的創新探索與實踐》主題演講，從測試領域分享近年來在AI服務器中，特別是DC-DC電源模組的探索。
昂科技術成立于2013年，在半導體芯片燒錄和測試領域是全球頭部企業。公司在2023年推出了全球首款的全自動化，針對電源模組的堆疊式老化測試方案。
電源技術產業鏈的更新，源頭在NVIDIA，Google和AMD這三家企業，AI算力對于功率密度不斷提出更高的要求。今年3月份，Nvidia發布了Vera Rubin，4月份，Google發布了TPU 8t和8i，7月份AMD的MI400系列。可以看到單芯片功耗都在以30%，60%的幅度在提升。
對于電源產品來說，如果電源模塊的產品規格不變，設備功耗增加了30%，則在單板/單服務器的電源空間占用也要對應增加。然而技術在不斷的迭代，就要求電源產品的功率密度也要提升，更大的功率密度，更大的電流，對其測試設備也會帶來新的挑戰。
根據中金的報告，上一代GB300的NLV72機柜，售價在400萬美金左右，電源在其中的占比以及未來的增量市場。對于Grid to Core，未來仍然會追求效率，功率密度，瞬態響應和可靠性。
根據網絡公開資料整理，現在主流的架構是800V轉50V，50V轉12V，12V轉1V，或者是800V直接轉12V，再從12V轉0.8V，或者是800V直接轉6V，再從6V轉1V的小電壓，大電流的產品。
終端客戶要求電源產品在量產出貨前，必須進行100%的老化測試，意味著浴盆曲線中，篩選出早期失效的產品。通過將輸入電壓拉偏，帶載，高溫，特殊帶載時序，測試時間等條件，在早期壽命中篩選出早期失效產品，讓產品進入到穩定的有效壽命區間，才出貨給客戶。
使用傳統溫箱的老化方式，第一點是手動上下料存在混料的風險，產品量大了以后效率低下，還存在靜電防護問題，不符合要求。第二點老化設備無法大功率帶載，不滿足加速條件，或者無法定義特殊的上電時序。第三點是老化的溫度不一致，隨著AI電源的發熱量越來越大，溫箱的進風口，出風口和溫區的溫度都是不一致的，也無法達成老化需求。
昂科推出的堆疊式老化測試分選一體機出貨已經覆蓋了國內外大部分的AI服務器DC模組公司。昂科從產品研發階段介入，完成送樣審廠定點的全流程。昂科可以提供全套上下料，老化板，插座，測試機，工程的老化設備到量產的老化設備。
昂科技術V9000-ABI標準測試機型由上下料，測試庫，老化板和可選的配置組成。
接下來來到測試庫的介紹。
昂科技術測試腔采用模塊化設計，前面為老化板區域，后面是測試腔，設備提供能源和負載。昂科技術在插座上蓋設有傳感器和加熱裝置，對每一顆測試產品實現獨立的控溫，可達到±1℃的精準度。
昂科技術老化板采用子母板的設計，針對不同的VRM產品，只需要更換相應的子板和插座，就能減小換線的成本和減少換線的時間。對應IBC和VRM，也使用相應的設備，更換老化板就可以實現不同產品的測試。
帶載方式根據模擬的實際工況不同，可實現長直電流，循環拉載，不同拉偏電壓下的帶載，能夠通過軟件定義方式，實現老化過程中動態的帶載能力。
VRM是小電壓，大電流的輸出，昂科技術通過特殊的電路拓撲設計，實現能饋式負載70%的能量回收。
昂科技術可以根據拉載要求，尺寸，熱耗和效率情況，設計性價比最高的風冷或者液冷的散熱方式。
對于測試來說，昂科技術的創新插座設計，優化探針結構，支持超大單針通流，通過對探針進行表面處理，降低接觸電阻到毫歐級。探針結構，探針工藝，壓力控制和散熱技術，昂科技術都有相應的積累。
昂科技術會針對產品進行完善的熱仿真設計，確保測試設備在產品的工作情況下，得到正確的測試結果。包括結殼溫差，風溫，風壓，界面材料和材料比較。
VPD通過將VRM模塊放置在GPU核心背面，縮短供電路徑，提升供電效率。
昂科技術推出的VPD模組老化設備，產品熱耗可達165W，通過液冷為探針和產品以及負載散熱。
對于VPD老化測試，需要解決產品熱耗高，插座設計難，產品頂部不平整，液冷方案穩定性和成本，尺寸大，自動化搬運難的問題。
熱仿真包括進液溫度，探針和散熱結構傳熱情況，還有流量一致性的仿真。
昂科技術針對800V轉48V模組的老化測試，整個熱耗是360W，對于測試非常有挑戰。昂科技術針對AI服務器電源模組，也推出了碳化硅的老化實驗。通過半橋方式，模擬800V轉50V的電路拓撲，實現老化測試。
最后是昂科技術的簡介。
昂科技術早期做燒錄產品，現在做半導體測試，圍繞AI產業鏈，電源模組，ATE平臺與泰瑞達和NI都有合作，老化測試是昂科主打的方向。
昂科產品家族包括測試機到Handler到老化板socket，整個全棧式的解決方案，從測試的方式提升產品的可靠性。
如需完整資料，請聯系昂科技術。
以上為昂科技術的演講內容，感謝觀看。
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