5 月 22 日，2026 世界 AI 服務器電源大會在深圳順利舉行。本次大會聚焦 AI 數據中心電源架構升級、800V HVDC、高功率密度電源模塊、第三代半導體器件等熱門方向。

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東微半導攜旗下慧能泰在大會上圍繞 800V 高壓直流架構演進、AIDC 中間母線電源拓撲創新、HP1000A 數字控制器技術優勢，以及控制 + 驅動 + 功率器件全鏈路 AI 服務器電源解決方案進行深度分享。

慧能泰重磅推出 HP1000A 數字控制器，專注打造 AIDC 中間母線完整電源解決方案，聚焦 AI 數據中心高效供電賽道，為新一代算力基礎設施提供核心控制芯片與整套電源配套方案。

東半導體成立于 2008 年，集團現有雇員 220 人，采用 Fabless+Package+Virtual Foundry 創新商業模式。公司主營高壓 SJMOS、SGT-MOSFET、IGBT、SiC、GaN 及各類功率模塊產品，業務覆蓋電動汽車、通訊、算力、工業、光伏、消費電子等領域。

東微半導體專注高性能器件設計與制造，汽車及工業類業務占營收比例達 80%，公司擁有自主車規級模組封測產線，并與各大晶圓廠深度合作，共同推進功率器件技術創新。

東微半導體布局 GreenMOS、SFGMOS、超級硅、TGBT、Hybrid-FET、SiC、GaN、功率模塊等全系列產品，電壓等級覆蓋 20V 至 6500V。公司產品可廣泛應用于直流充電樁、車載電源、變頻電機、專用機器人、數據中心通訊電源、家電功率設備、光伏儲能、工業及植物照明、高密度電源等眾多場景。

東微半導體與慧能泰目前已服務超過 1200 家終端客戶，合作品牌涵蓋航嘉、創維、京東方、羅技、小米、榮耀、美的、海爾、海信、康舒、飛利浦、維諦、昱能、金升陽、古瑞瓦特、比亞迪、寧德時代、立訊精密、茂碩電源、崧盛電源、歐陸通等行業頭部企業，覆蓋電源、新能源、工業、消費電子全產業鏈。

慧能泰總部設在深圳，同時在上海、杭州設立研發中心。公司現有員工以研發為主，研發人員占比約 60%，碩士學歷人員占比達 50%。慧能泰專注高性能模擬和混合集成電路的定義、開發與商業化推廣，重點聚焦數字能源和 USB Type-C 兩大核心領域。

公司具備一流數模混合設計能力與軟件算法能力，堅持差異化創新路線，獨特芯片架構可為客戶帶來明顯性能與成本優勢。目前慧能泰已收獲聯想、小米、三星、安克、貝爾金、海康威視等標桿終端客戶，芯片累計出貨量超 15 億顆。

隨著國內數字經濟跨越式發展，我國算力規模穩居全球第二位，智能算力占比持續攀升。AI 技術快速迭代持續拉動算力需求爆發，國內 AI 服務器市場高速增長，2024 年市場規模達到 560 億元，同比增長 14.3%，預計 2025 年規模將進一步提升至 630 億元。算力規模持續擴容，也對服務器供電系統提出更高要求。

未來 IT 單機架功率將逐步邁向幾百千瓦甚至兆瓦級別，傳統供電架構已無法匹配高算力需求。英偉達在 OCP 全球算力大會中提出下一代 800V AI 基礎設施架構方案，行業普遍認為 800V HVDC 高壓供電架構將逐步替代現有 48V 方案，成為兼顧成本、效率與系統復雜度的最優選擇。

東微半導體依托旗下慧能泰芯片研發能力，打造完整 AIDC 中間母線一站式電源解決方案。東微半導體提供 1200V SiC MOSFET、800V 固態斷路器、SGT 系列低壓 MOS 等全品類功率器件；慧能泰配套提供 HP1000A 數字控制器、HP1800 PWM 倍相器、HP3000 及 HP3010 驅動芯片，形成器件 + 控制 + 驅動的完整配套體系。

東微半導體推出多款 1200V SiC MOSFET 器件，包含 OSQ120R030H4T3NF_NB、OSQ120R066H4T3NF_NB 等 T3 系列型號，同時推出 QDPAK 封裝 1200V SiC 產品。公司還布局 800V 固態斷路器以及 SGT 系列多款低壓 MOSFET，全面覆蓋 AI 服務器高壓、中壓、低壓全功率應用場景。

慧能泰面向 AIDC 電源應用，推出全套控制及驅動芯片產品，包含 HP1000A DC/DC 數字控制器、HP1800 PWM 倍相器、HP3000 35V 雙通道低邊驅動器、HP3010 120V 半橋驅動器，全系列芯片封裝小巧、性能優異，可全面適配 AI 服務器各類電源拓撲。

慧能泰 HP1000A 是一款自帶 PMBus 接口的 DC/DC 數字控制器，采用 4mm×4mm QFN-24L 封裝。芯片可支持硬開關全橋、混合開關電容、開環 LLC 等主流 IBC 拓撲，可廣泛應用于中間母線變換器、隔離 / 非隔離 DCDC 模塊及工業 4.0 電源場景。

HP1000A具備多功能電壓模式控制能力，可編程開關頻率范圍覆蓋 48.8kHz 至 1MHz。芯片內置 50MHz/11-bit 高精度電壓采樣 ADC 與 25MHz Δ/Σ 電流 ADC，支持逐周期電流保護、副邊電流過零檢測、HiZ 輸出模式，同時集成高性能 PID 環路、預偏置啟動、多路徑故障檢測與完整保護機制，兼容 PMBus 通訊及多種擴展功能。

HP1000A 采用硬件狀態機 + 數模混合架構設計，內部集成全套數字電源控制策略。相比傳統 MCU/DSP 方案，產品占板面積減少 56%，工作電流與待機功耗更低，外圍器件更精簡、整體成本更優。同時芯片無需代碼編程，搭配 GUI 工具即可完成調試與燒錄，大幅縮短客戶研發周期。

當前 AIDC 中間母線電源主流拓撲包含混合開關電容、開環 LLC、基于 GaN 多相交錯 Buck、串聯開關電容 Buck 四類架構。各類拓撲在效率、功率密度、控制難度、磁芯設計上各有特點，慧能泰 HP1000A 均可實現全面兼容適配。

非隔離串聯開關電容 Buck 拓撲在 占空比 D＜50% 工況下具備成熟穩定的工作波形特征，拓撲結構簡潔規整，天然實現電感電流自平衡特性，適配高頻化電路設計需求，整體架構適配中小功率 AI 服務器電源場景，慧能泰 HP1000A 可精準匹配該占空比區間的拓撲控制邏輯與時序要求。

非隔離串聯開關電容 Buck 拓撲在 占空比 D＞50% 工況下波形時序邏輯清晰，延續結構簡單、無需額外均流電路、適配高頻設計的核心優勢，完全貼合中小功率 AI 電源的研發與應用需求，慧能泰 HP1000A 可完美兼容該占空比模式下的環路控制、驅動時序及保護邏輯。

HP1000A 內置高精度電壓檢測與多重保護硬件模塊，集成 50 MHz/11-bit 跟蹤型 ADC，通過 VS+/- 端口精準完成輸出電壓實時監測與環路反饋控制；同時片內集成高速快速比較器，實現常規輸出過壓保護功能。芯片搭載獨立 ROV 快速比較器，可配置復用為冗余輸出電壓保護機制，有效規避電壓采樣網絡單點故障風險，大幅提升 AI 電源系統運行可靠性。

HP1000A 依托 VFF 引腳完成輸入電壓采樣，同樣采用 50 MHz/11-bit 跟蹤型 ADC 保障采樣精度與響應速度。針對串聯開關電容 Buck 拓撲輸出與輸入呈非線性調制的特性，芯片支持分段式預偏置啟動算法，可適配不同工況下的上電邏輯，精準管控啟動時序與占空比，實現整機平滑無沖擊的預偏置啟動效果，適配各類 AI 中間母線電源拓撲設計。

慧能泰 HP1000A 配置差分電流檢測輸入，支持多檔位采樣適配，內置逐周期過流保護與負向電流保護功能，保護響應時間小于 100ns，可快速識別并抑制故障，提升整機運行可靠性。

慧能泰 HP1000A 支持最多 6 路獨立可編程 PWM 輸出，可配置倍頻驅動信號。芯片集成 IMON 電流檢測功能，支持多模塊并聯主動均流控制，可滿足 AI 服務器大功率多相并聯供電的設計需求。

慧能泰 HP1000A 完整兼容 PMBus Ver1.2 通訊協議及自定義擴展指令，支持最高 400kbps 通訊速率、PEC 校驗、Alert 地址仲裁、硬件開關機控制等功能，可通過總線實現調試、配置及 MTP 在線燒錄。

慧能泰配套專用圖形化配置工具，用戶可通過界面對 PWM、環路參數、故障閾值、開關機時序等進行可視化配置。平臺無需專業軟件開發環境，支持多次 MTP 燒錄，可大幅降低電源方案開發與調試難度。

慧能泰 HP1000A 在 36V、48V、60V 多輸入電壓工況下，均可實現空載、滿載條件下平穩軟啟動，電壓電流無明顯沖擊，適配寬壓 AI 服務器供電場景。

慧能泰 HP1000A 可適配不同初始輸出電壓的預偏置啟動場景，上電過程平滑可控，有效抑制電壓突變，保護后端負載器件安全穩定工作。

HP1000A 可通過 IMON 實現實時電流檢測與精準指示，支持多模塊并聯主動均流功能；同時可配合 PWM3 信號，完成均流電阻的切入與切出邏輯控制。從實測波形可見，UNIT1 與 UNIT2 間隔 5ms 帶載啟動過程中，模塊可實現快速均流、動態均衡，整機并聯運行平穩可靠。

HP1000A 在 25%~75%、0~100% 全負載跳變工況下，輸出電壓紋波控制優異，動態響應速度快，可適配 AI 服務器負載劇烈波動的運行特征。

慧能泰 HP1000A 可精準響應過壓、過流、短路等各類故障場景，具備故障重試、逐周期限流、短路保護等完整機制，故障響應迅速、工作穩定可靠。

HP1000A 支持多模塊并聯運行，模塊啟動、延時啟動、負載切換過程中電流均衡度高，均流控制效果優異，適合大功率 AI 電源多機并聯架構。

HP1000A 可適配硬開關全橋隔離拓撲，支持快速輸入電壓前饋與預偏置啟動功能，電壓階躍響應快、過沖控制優異，適配隔離型中間母線電源設計。

HP1000A 可應用非隔離半橋倍流拓撲，可將 48V 電壓單級直接降至 GPU/FPGA 所需超低電壓，省去中間轉換環節，節省 PCB 面積并提升整機功率密度。

慧能泰 HP1800 為 PWM 倍相器芯片，采用 2mm×2mm DFN 小型封裝。芯片可實現單路 PWM 轉四路交錯輸出，開關頻率覆蓋 200kHz 至 2MHz，支持可編程死區時間，專為多相高頻電源場景設計。

慧能泰 HP3000 是 35V 雙通道低邊驅動器，單路驅動能力強，耐壓余量充足，輸入輸出負壓耐受范圍寬，傳輸延時低，可廣泛應用于高功率密度開關電源、PFC 及馬達驅動領域。

器件采用2 mm×2 mm DFN-8L 超小型封裝，占用 PCB 面積極小，布局靈活精簡，非常契合 AI 服務器、高密度電源對空間嚴苛緊湊的設計訴求，在實現高性能驅動的同時，有效助力整機提升功率密度、縮減板級尺寸與物料成本。

慧能泰 HP3010 為 120V 半橋驅動器，支持 GaN 器件驅動需求，具備高共模瞬態抗擾能力，集成自舉二極管，通道延時匹配度高，專為 IBC 中間母線變換器設計。

芯片采用2 mm×2 mm DFN-8L 微型封裝，體積小巧、占板面積極低，完美適配 AI 數據中心高壓供電、IBC 中間母線變換器等高密度緊湊化 PCB 布局場景，在保障驅動性能、抗擾特性不變的前提下，大幅節省布線空間，助力整機實現更高功率密度與小型化設計。

東微半導體依托旗下慧能泰高性能模擬芯片研發實力，構建功率器件、控制芯片、驅動芯片一體化 AIDC 解決方案，全面適配 AI 數據中心 800V 高壓架構與各類 IBC 拓撲，持續為算力基礎設施電源升級提供核心產品與技術支撐。

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