充電頭網(wǎng)拿到了諾基亞7的兩款原裝18W的QC3.0充電器。
諾基亞充電頭通體黑色,淡黃色鐳雕銘牌,造型樸實(shí)。充電頭型號(hào):左為AD18-WU(美版)、AD18-WE(歐版)。AD18-WE(歐版)受制于外殼面積,并沒有標(biāo)注制造商信息,右側(cè)的AD18-WU(美版)的銘牌信息更詳細(xì)一些,造型有似曾相識(shí)之感。
英文、繁體中文雙語:“帝聞企業(yè)股份有限公司制造”。沒錯(cuò),跟早期小米手機(jī)的充電頭是同一家代工廠:DVE帝聞,臺(tái)系。
與一只魅族18W充電頭比較一下大小,略高一點(diǎn)。
三圍尺寸:

稱重:

歐版稍輕一點(diǎn)點(diǎn),插頭的區(qū)別。
就拿AD18-WU(美版)測(cè)試一下吧:
使用ChargerLAB開發(fā)的USB測(cè)試儀POWER-Z KM001顯示普通電壓檔空載電壓5.025V,誘騙測(cè)試顯示支持QC2.0/3.0快充模式。
EBD測(cè)試:
5V檔最大輸出可達(dá)3.4A、5.25V、17.8W,線補(bǔ)強(qiáng)悍。
9V檔最大輸出2.5A、8.99V、22.5W,同樣有線補(bǔ)。
12V檔最大輸出1.9A、12V、22.8W,有線補(bǔ)。
QC3.0模式自動(dòng)步進(jìn)正常,最低電壓可下探到3.6V。
拆解:
AD18-WU(美版)頂蓋是卡扣結(jié)構(gòu),比較好拆(AD18-WE 歐版是超聲波焊接)。打開頂蓋,首先映入眼簾的一只USB-A母口兩旁的固態(tài)電容,這就很靠譜了。外殼內(nèi)部?jī)蓚?cè)及頂蓋有導(dǎo)軌凹槽用于固定PCB。
輸入端共模電感、方塊慢熔保險(xiǎn),藍(lán)色Y電容齊備,ELITE臺(tái)灣金山高壓電容400V、10+20μF,輸出端兩顆16V、330μF固態(tài)電容,桃紅色印字很是奪目,品牌沒見過。變壓器上有帝聞DVE的標(biāo)識(shí)。
共模電感與400V、20μF電容之間還有一個(gè)工字電感用于直流濾波、增強(qiáng)EMI抗干擾。
2A慢熔方塊保險(xiǎn),ELITE 400V、10μF高壓濾波電容。
變壓器初級(jí)繞組雙線并饒,增強(qiáng)電流輸出能力,抗高頻集膚效應(yīng)。
高壓?jiǎn)?dòng)電容50V、10μF,同樣來自ELITE臺(tái)灣金山。
5D-5抗浪涌熱敏電阻。
高壓側(cè)采用了10+20μF,兩只電容并聯(lián),品牌一致,均為ELITE。
變壓器次級(jí)引線鐵氟龍?zhí)坠埽透邷亟^緣。
USB-A輸出母座,觸點(diǎn)鍍金,耐高溫膠舌平滑工整。
外殼內(nèi)部。
PCB正面,一枚大芯片橫跨高低壓兩側(cè),無光耦,左側(cè)是一顆同步整流MOS,右側(cè)是一只整流硅橋。
ABS210H,2A、1000V。
主控芯片INN2215K,來自于PowerInt公司的InnoSwitch-CP系列,離線CV/CC反激開關(guān)集成電路,集成了650V MOSFET,Sync-Rect反饋和用于USB-PD和QC 3.0的恒功率分布圖,大大簡(jiǎn)化了低壓大電流電源特別是小尺寸和高效率電源的開發(fā)和制造。支持快速充電協(xié)議USB-PD 和QC 3.0,隔離電壓大于3500 VAC ,UL1577和TUV (EN60950)安全認(rèn)證,和EN61000-4-8 (100 A/m) 以及EN61000-4-9 (1000 A/m)兼容,主要用在QC 3.0和USB-PD充電器。該芯片也被華為等大廠所廣泛采用。
快充握手協(xié)議芯片Q61C,具體型號(hào)為英集芯IP2161。這是一顆集成 7 種協(xié)議、用于USB端口的快充協(xié)議IC,支持QC3.0/QC2.0、FCP、AFC、SFCP、Apple 2.4A、BC1.2。
來自于新功率的同步整流MOS,100V、14A,由主控芯片INN2215K內(nèi)部集成的同步整流控制器控制開閉進(jìn)行整流。
總結(jié)
諾基亞充電頭諾基亞AD18-WU做工扎實(shí),用料厚道,性能較為優(yōu)秀,尤其是支持多達(dá)7種充電協(xié)議是一大亮點(diǎn)。由臺(tái)系名廠帝聞制造,品質(zhì)較有保證,電路結(jié)構(gòu)與本壇曾經(jīng)發(fā)表過的DVE帝聞多合一快充充電器拆解大體一致,外觀及個(gè)別輔料小有差別。另外,從拆解中我們可以看到,國(guó)產(chǎn)芯片品牌英集芯已經(jīng)進(jìn)入了國(guó)際一線品牌供應(yīng)鏈,這也預(yù)示著國(guó)產(chǎn)芯片正在崛起。
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