富滿電子登陸創業板伊始，不斷加緊產業整合步伐，加大技術研發投入。上市后首個重磅產品XPM6329正式發布。 XPM6329是富滿控股公司云矽...

云矽半導體聯合富滿電子集團發布新款雙向快充全集成移動電源SOC XPM6320，協議芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基礎上，...

作為移動電源的核心動力，一顆高效率的升壓/充電芯片是必不可少的，富滿電子集團聯合云矽半導體發布新款雙向快充全集成移動電源SOC XPM632...

近日，富滿電子集團攜手云矽半導體發布了新一代高集成度快速充電芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感覺是極其精簡的外圍元器件令人嘆為觀止！富...