前言

功率器件行業(yè)目前正處于快速發(fā)展階段。隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源等領(lǐng)域的興起，功率器件市場需求持續(xù)增長。SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等寬禁帶半導體材料的出現(xiàn)，極大地提升了功率器件的性能，成為市場的新寵。同時，國內(nèi)企業(yè)不斷增強技術(shù)水平，逐步縮小與國際先進水平的差距，市場份額不斷提升。技術(shù)創(chuàng)新是推動功率器件市場發(fā)展的核心動力，而激烈的市場競爭也促使企業(yè)加大研發(fā)投入，以提升產(chǎn)品競爭力和市場占有率。整體來看，功率器件行業(yè)前景廣闊，未來發(fā)展值得期待。

2024年上半年國內(nèi)十家功率器件企業(yè)研發(fā)投入情況

據(jù)功率之心不完全統(tǒng)計，以下為2024年上半年國內(nèi)十家功率器件企業(yè)的研發(fā)投入情況，聞泰科技、華潤微、士蘭微等位列前茅，均投入巨資。

總體來看，功率器件上市企業(yè)在研發(fā)投入方面展現(xiàn)出蓬勃活力，彰顯了行業(yè)正加速邁向技術(shù)創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展的嶄新階段。企業(yè)間研發(fā)投入的差異化格局，不僅映射出市場競爭的白熱化，也鞭策著更多企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)的投入力度，旨在增強產(chǎn)品競爭力，擴大市場份額。這一趨勢預示著功率器件行業(yè)將愈發(fā)重視技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，引領(lǐng)整個行業(yè)邁向更高的發(fā)展境界。

聞泰科技

2024年上半年，聞泰科技研發(fā)費用為14.72億元。公司近年來在汽車半導體領(lǐng)域競爭優(yōu)勢顯著，2021年至2024年上半年，汽車領(lǐng)域營收占比從44%持續(xù)上升至63%。公司以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，不斷擴大全球研發(fā)中心規(guī)模，加大研發(fā)投入，保持行業(yè)領(lǐng)先。產(chǎn)品方面，公司積極擴充功率分立器件和模擬IC領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，包括MOSFET、IGBT、SiC整流器和FET、GaN等高效率產(chǎn)品，以及電壓轉(zhuǎn)換器、負載開關(guān)、DC/DC轉(zhuǎn)換器等模擬IC產(chǎn)品。同時，公司在德國、英國、中國、菲律賓和馬來西亞設有晶圓制造和封裝測試工廠，并持續(xù)投入資金進行自動化改造升級。2024年上半年，公司半導體業(yè)務研發(fā)投入達8.74億元，重點開發(fā)高功率分立器件和模塊、模擬IC組合等新產(chǎn)品，以滿足市場對高性能、高功率產(chǎn)品的需求。多種新產(chǎn)品的推出豐富了公司產(chǎn)品線，有力支撐了消費電子、AI數(shù)據(jù)中心、光伏新能源、新能源汽車等領(lǐng)域的應用。

華潤微

2021 年至 2023 年，公司研發(fā)投入分別為7.13億元、9.21億元和11.54億元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.71%、9.16%和 11.66%，2024 年上半年，公司研發(fā)投入為5.74億元，占營收比例提升至12.05%。公司已獲授權(quán)有效專利2,288項，發(fā)明專利占比超八成，彰顯技術(shù)實力。隨著行業(yè)庫存合理下降和下游需求回暖，公司產(chǎn)能利用率滿載，產(chǎn)品價格穩(wěn)定。公司重大項目有序推進，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷推出，為業(yè)績增長奠定基礎。在功率半導體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品性能、工藝領(lǐng)先國內(nèi)，形成了先進的特色工藝和系列化產(chǎn)品線。公司研發(fā)人員占比高達40.28%，核心技術(shù)人員經(jīng)驗豐富，具有前瞻性創(chuàng)新能力，保證了公司的市場敏銳度和科研水平?？傮w來看，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力，為公司的長期發(fā)展奠定了堅實基礎。未來，公司將繼續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新和市場敏銳度，滿足客戶需求，推動業(yè)績持續(xù)增長。

士蘭微

2024年上半年，士蘭微在研發(fā)投入方面展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。公司持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，研發(fā)費用較去年同期增加了34%。這些投入不僅加速了汽車級、工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，還推動了第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術(shù)的開發(fā)，使公司的技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力得到了顯著提升。士蘭微通過持續(xù)的研發(fā)投入，正逐步實現(xiàn)其在高門檻市場的深入布局和業(yè)績的穩(wěn)步增長。

揚杰科技

2024年上半年，揚杰科技在研發(fā)投入上取得了顯著成果，研發(fā)投入為1.97億元，同比增長19.31%。公司SJ產(chǎn)品平臺技術(shù)取得突破，提升器件性能。公司持續(xù)加大專利研發(fā)投入，增強技術(shù)儲備。報告期內(nèi)，累計申請知識產(chǎn)權(quán)84件，獲授權(quán)63件，為公司市場競爭奠定堅實基礎。公司不僅加大了對IGBT、SiC等新一代半導體產(chǎn)品的研發(fā)投入，還強化了與高校如東南大學的合作，進一步提升了在SiC、GaN功率器件領(lǐng)域的技術(shù)儲備。這些投入使得揚杰科技在新產(chǎn)品的開發(fā)和市場推廣上取得了重要突破，成功推出了一系列針對AI、工控、光伏逆變、新能源汽車等領(lǐng)域的先進芯片和模塊。此外，揚杰科技還通過持續(xù)的研發(fā)投入，優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升了市場競爭力，為公司未來的持續(xù)增長奠定了堅實基礎。

斯達半導

2024年上半年，斯達半導在研發(fā)投入方面表現(xiàn)出色。公司面對工業(yè)控制和電源行業(yè)市場需求疲軟，仍實現(xiàn)微增；深化戰(zhàn)略客戶合作，榮獲多項大獎，并推進新產(chǎn)品技術(shù)。新能源行業(yè)短期承壓，但新能源汽車業(yè)務快速增長，IGBT及SiC模塊批量交付，獲國際認可；新能源發(fā)電及儲能領(lǐng)域，IGBT模塊應用擴大，研發(fā)成果顯著。作為IGBT領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，斯達半導持續(xù)加大研發(fā)力度，以應對市場競爭和技術(shù)迭代。研發(fā)費用從去年的1.13億元增加到1.51億元，較去年同期增長33.86%，顯示出公司對技術(shù)創(chuàng)新的高度重視。這一投入不僅增強了公司的技術(shù)實力，也為未來產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新和升級奠定了堅實基礎。斯達半導通過不斷研發(fā)，成功在工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域取得新進展，為公司業(yè)績的持續(xù)增長注入新動力。

捷捷微電

2024年上半年，捷捷微電在研發(fā)投入上持續(xù)發(fā)力，展現(xiàn)了強大的創(chuàng)新動能。公司研發(fā)投入約達1.34億元，占營業(yè)收入的10.61%，同比增長9.40%。這一投入不僅優(yōu)化了研發(fā)環(huán)境，還推動了技術(shù)的持續(xù)進步和產(chǎn)品的不斷升級。在PWM控制IC、功率驅(qū)動IC以及SiC MOSFET等領(lǐng)域，公司均取得了顯著的研發(fā)成果。公司成功推出了多款新品，并持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品的性能和工藝。此外，捷捷微電還計劃未來保持高研發(fā)投入占比，這不僅彰顯了公司的發(fā)展自信，也為其在半導體領(lǐng)域的持續(xù)競爭力奠定了堅實基礎。整體來看，捷捷微電在2024年上半年的研發(fā)投入情況呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢，未來發(fā)展前景可期。

華微電子

2024年上半年，華微電子在研發(fā)投入方面取得了顯著進展，研發(fā)費用為0.60億元，同比增長13.15%。公司加大了對研發(fā)團隊的投入，引進和培養(yǎng)了一批高素質(zhì)的研發(fā)人才，為技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級提供了有力保障。在研發(fā)費用的使用上，華微電子合理分配資金，確保各項研發(fā)項目順利進行。通過持續(xù)不斷的研發(fā)努力，華微電子在功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷等方面取得了重要突破，為公司的長期發(fā)展注入了新動力。這些研發(fā)投入不僅提升了公司的技術(shù)實力，也為公司在市場競爭中贏得了更多優(yōu)勢。

新潔能

2024年上半年，公司研發(fā)投入達4,046.81萬元，占比營收4.63%，凸顯創(chuàng)新決心。上半年公司毛利率上升至35.78%，凈利率增至24.72%，顯示出研發(fā)投入帶來的良好財務回報。目前，公司手握197項專利，發(fā)明專利93項（含2項美國專利），技術(shù)實力領(lǐng)跑國內(nèi)半導體功率器件行業(yè)。公司深耕半導體功率器件，掌握IGBT、MOSFET等芯片設計及自主工藝技術(shù)。專利構(gòu)筑堅實技術(shù)壁壘，應對行業(yè)內(nèi)外競爭。技術(shù)創(chuàng)新方面，公司發(fā)表22篇國際期刊論文，SCI收錄15篇，技術(shù)影響力顯著。與科研院所深度合作，成立技術(shù)攻關(guān)小組，加速高端IGBT、MOSFET研發(fā)。此外，率先量產(chǎn)12英寸芯片工藝平臺的MOSFET和IGBT，不斷豐富產(chǎn)品線，布局SiC/GaN寬禁帶半導體研發(fā)，緊跟技術(shù)前沿，提升核心產(chǎn)品競爭力，鞏固國內(nèi)外市場地位。

東微半導

2024年上半年，公司研發(fā)進展顯著。主營產(chǎn)品高壓超級結(jié)MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET及TGBT均實現(xiàn)技術(shù)升級，芯片代工平臺產(chǎn)品布局優(yōu)化。同時，公司加大對第三代、第四代半導體材料等前瞻性技術(shù)的研發(fā)投入，取得突破性進展。技術(shù)團隊建設備受重視，研發(fā)團隊規(guī)模持續(xù)擴大，截至6月底已達69人，占員工總數(shù)近半。上半年研發(fā)投入高達3,878.39萬元，占營收9.24%，確保公司在功率器件領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。此外，公司研發(fā)管理體系與質(zhì)量體系進一步完善，多個數(shù)字化系統(tǒng)上線提升研發(fā)效率。這些努力不僅推動主營產(chǎn)品技術(shù)迭代和新產(chǎn)品開發(fā)，也為公司未來持續(xù)增長和創(chuàng)新奠定堅實基礎。綜上所述，公司2024上半年研發(fā)進展穩(wěn)健，主營產(chǎn)品迭代有序，新產(chǎn)品開發(fā)順利，研發(fā)團隊與投入持續(xù)增長，研發(fā)效率與質(zhì)量雙提升。

鍇威特

該公司在報告期內(nèi)彰顯了卓越的研發(fā)創(chuàng)新能力，研發(fā)費用高達2,498.00萬元，同比大幅增長43.58%，占營業(yè)收入比重高達43.35%。這一戰(zhàn)略性投入不僅顯著優(yōu)化了研發(fā)環(huán)境，還加速了產(chǎn)品的迭代升級進程。公司在多個領(lǐng)域取得顯著進展：在PWM控制IC領(lǐng)域，成功系列化多種隔離拓撲產(chǎn)品，推出同步Buck、Boost控制器新品，并提升同步整流驅(qū)動IC的工作頻率和電壓，滿足電源系統(tǒng)效率需求。在功率驅(qū)動IC方面，推出集成MOSFET的單芯片H橋、GaN專用半橋驅(qū)動芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品，增強系統(tǒng)安全可靠性，并優(yōu)化溝槽MOSFET及高壓超結(jié)工藝平臺。此外，公司在SiC MOSFET領(lǐng)域加大產(chǎn)能布局和工藝開發(fā)，與晶圓代工廠合作開發(fā)多電壓等級生產(chǎn)工藝平臺，推出新品驗證，取得積極成果。另外截至 2024 年 6 月 30 日，公司無錫研發(fā)中心順利搬遷，研發(fā)團隊持續(xù)壯大，已增至73人，占公司總?cè)藬?shù)的41.71%。知識產(chǎn)權(quán)方面，公司已獲授權(quán)專利109項，集成電路布圖設計專有權(quán)87項，成果顯著。

功率之心總結(jié)

功率器件行業(yè)正朝向高性能、高效率及小型化方向發(fā)展，SiC和GaN等新材料的應用將大幅提升器件性能，滿足新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏鹊男枨?。隨著市場需求的不斷增長，企業(yè)研發(fā)投入的重要性愈發(fā)凸顯。通過技術(shù)創(chuàng)新，企業(yè)可以開發(fā)出更具競爭力的產(chǎn)品，提升市場份額。同時，加大研發(fā)投入也是企業(yè)應對市場競爭、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。只有持續(xù)投入研發(fā)，才能保持技術(shù)領(lǐng)先，滿足不斷變化的市場需求。因此，功率器件企業(yè)應高度重視研發(fā)投入，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，推動行業(yè)向更高水平發(fā)展。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。