前言

CalDigit加州數(shù)位是美國(guó)老牌的配件品牌，旗下產(chǎn)品線包括擴(kuò)展塢、存儲(chǔ)設(shè)備、數(shù)據(jù)線。產(chǎn)品大多采用鋁合金外殼，具備散熱性能卓越，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，質(zhì)感與美觀優(yōu)勢(shì)，并且功能全面，接口齊全，從而成為高端擴(kuò)展塢的代名詞。

存儲(chǔ)吧拿到了加州數(shù)位推出的TS3雷電擴(kuò)展塢，這款擴(kuò)展塢具備兩個(gè)雷電3接口，三個(gè)5Gbps的USB-A接口，一個(gè)DP接口，一個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，音頻輸入輸出接口和兩個(gè)eSATA接口，滿足主流的擴(kuò)展需求。下面就帶來(lái)加州數(shù)位這款雷電擴(kuò)展塢的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

加州數(shù)位TS3雷電擴(kuò)展塢外觀

加州數(shù)位TS3擴(kuò)展塢采用原色鋁合金外殼，通過(guò)螺絲組裝。

面板上方設(shè)有指示燈，下方設(shè)有音頻接口和USB-A接口。

CalDigit品牌logo下方為L(zhǎng)ED指示燈。

3.5mm耳機(jī)接口，麥克風(fēng)接口和USB-A接口特寫。

擴(kuò)展塢側(cè)面為格柵設(shè)計(jì)，增大散熱面積。

擴(kuò)展塢背面接口面板特寫，四周設(shè)有固定螺絲。

擴(kuò)展塢接口特寫，上方第一排設(shè)有兩個(gè)雷電3接口，DP接口和電源輸入接口。下方一排為兩個(gè)eSATA接口，兩個(gè)USB-A接口和RJ45網(wǎng)絡(luò)接口。

底部的防滑橡膠墊印有CalDigit和認(rèn)證標(biāo)識(shí)。

機(jī)身頂部也設(shè)有加強(qiáng)散熱的格柵。

使用游標(biāo)卡尺測(cè)得擴(kuò)展塢高度約為125.6mm。

擴(kuò)展塢深度約為98.5mm。

擴(kuò)展塢寬度約為44.3mm。

擴(kuò)展塢拿在手上的大小直觀感受。

測(cè)得擴(kuò)展塢機(jī)身重量約為605g。

加州數(shù)位TS3雷電擴(kuò)展塢拆解

看完了加州數(shù)位這款雷電擴(kuò)展塢的外觀展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

首先擰開后蓋的固定螺絲，拆下擴(kuò)展塢后蓋。

擴(kuò)展塢內(nèi)部PCBA模塊采用金屬外殼屏蔽。

取下擴(kuò)展塢正面的鋁合金蓋板。

指示燈導(dǎo)光柱通過(guò)螺絲固定。

撕下擴(kuò)展塢底部的防滑墊，防滑墊使用雙面膠粘貼固定，內(nèi)部設(shè)有固定PCBA模塊的螺絲。

從殼體內(nèi)部取出擴(kuò)展塢機(jī)芯，PCBA模塊使用鋁合金板包裹，并使用金屬外殼屏蔽。

擴(kuò)展塢機(jī)芯一覽，在右側(cè)設(shè)有連接小板，PCBA模塊通過(guò)螺絲與銅柱固定。

連接小板也通過(guò)螺絲固定到鋁合金板。

鋁合金板通過(guò)螺絲固定在殼體上，起到導(dǎo)熱散熱用途。

鋁合金板固定螺絲特寫。

另一面也設(shè)有固定螺絲。

擰下固定螺絲，拆下鋁合金板，對(duì)應(yīng)兩個(gè)USB-C母座和同步降壓芯片設(shè)有導(dǎo)熱墊。

小板設(shè)有電源輸入接口，DP接口和兩個(gè)USB-C接口，右側(cè)下方設(shè)有金手指，與連接小板相連接。

另一面的鋁合金板同樣設(shè)有導(dǎo)熱墊，為USB HUB芯片和橋接芯片散熱。

擴(kuò)展塢內(nèi)部的兩塊PCB與連接小板特寫。

擴(kuò)展塢內(nèi)部雷電接口板特寫，右側(cè)焊接雷電控制器，下方焊接兩顆USB-C控制器和對(duì)應(yīng)的降壓電路，左側(cè)焊接兩顆同步降壓芯片。

背面焊接一顆時(shí)鐘發(fā)生器芯片。

雷電控制器來(lái)自Intel英特爾，型號(hào)JHL6540，用于DP視頻信號(hào)輸出和數(shù)據(jù)傳輸，支持兩個(gè)雷電接口，具備PCIe3*4數(shù)據(jù)傳輸和DP1.2視頻傳輸，支持USB3.1 Gen2數(shù)據(jù)傳輸。

25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫。

雷電控制器外置的降壓電感特寫，來(lái)自Coilcraft，規(guī)格為0.6μH。

存儲(chǔ)器來(lái)自華邦，型號(hào)W25Q80DVNIG，容量為1MB，采用SOIC8封裝。

兩顆USB-C接口控制器來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)TPS65983AC，已停產(chǎn)，后續(xù)型號(hào)為TPS65983B，芯片內(nèi)部集成高速多路復(fù)用器和電源路徑管理，支持外置開關(guān)管。芯片支持雷電3設(shè)計(jì)，支持DP交替模式和雷電交替模式，具備可配置的GPIO，VCONN開關(guān)和I2C接口，采用BGA96封裝。

兩顆5mΩ電流取樣電阻特寫。

兩顆VBUS開關(guān)管來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)CSD17577Q3A，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻5.3mΩ，采用SON3.3*3.3封裝。

另外兩顆同型號(hào)的VBUS開關(guān)管特寫。

降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)TPS54531，是一顆28V輸入電壓，5A輸出電流的降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成80mΩ開關(guān)管，具備過(guò)壓保護(hù)，逐周期電流限制、頻率折返和熱關(guān)斷保護(hù)，采用SO PowerPAD 8封裝。

降壓電感來(lái)自Coilcraft，規(guī)格為8.2μH。

外置肖特基二極管特寫，共設(shè)有兩路獨(dú)立的降壓電路。

同步降壓芯片來(lái)自MPS芯源半導(dǎo)體，型號(hào)NB675，是一顆24V輸入電壓的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，支持10A連續(xù)輸出電流和12A峰值輸出電流，芯片內(nèi)部集成1.5A輸入輸出電流的LDO，開關(guān)頻率為500KHz，采用QFN21封裝。

2.2μH合金電感特寫。

1210封裝的MLCC濾波電容特寫。

USB電源開關(guān)來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS2553，具備高精度電流限制，滿足USB接口電流限制，并向下兼容TPS2550和TPS2551，支持75mA到1.7A電流設(shè)置，具備快速過(guò)電流響應(yīng)，具備反向阻斷功能，采用SOT23封裝。

另一路同步降壓電路同樣采用NB675同步降壓轉(zhuǎn)換器。

4.7μH合金降壓電感特寫。

1210封裝的MLCC濾波電容特寫。

兩顆負(fù)載開關(guān)來(lái)自德州儀器，絲印7296ZI，型號(hào)為TPS22920，支持3.6V輸入電壓，持續(xù)工作電流為4A，采用DSBGA封裝。

同步降壓芯片來(lái)自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印AGC，型號(hào)為MP2315，是一顆內(nèi)置開關(guān)管的同步降壓轉(zhuǎn)換器，支持24V輸入電壓和3A輸出電流，采用TSOT23封裝。

搭配使用的降壓電感特寫。

時(shí)鐘發(fā)生器來(lái)自SKYWORKS思佳訊，型號(hào)Si52112-B6，是一顆雙輸出PCIe3時(shí)鐘發(fā)生器，向下兼容PCIe1和2通用時(shí)鐘，采用25MHz晶振或者時(shí)鐘輸入，采用8pin TSSOP封裝。

25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫。

用于USB-C接口過(guò)流保護(hù)的保險(xiǎn)絲特寫。

另一個(gè)USB-C接口使用的保險(xiǎn)絲相同。

USB-C母座采用過(guò)孔焊接，黑色舌片不露銅。

DP接口特寫。

擴(kuò)展塢電源接口采用沉板焊接。

這一塊PCB用于USB-A接口，網(wǎng)線接口和eSATA接口以及音頻接口擴(kuò)展，設(shè)有網(wǎng)卡芯片，USB集線器芯片和橋接芯片。

背面設(shè)有USB音頻芯片和對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)器等元件。

USB橋接芯片來(lái)自FRESCO LOGIC睿思科技，型號(hào)FL1100，是一款PCIe接口轉(zhuǎn)USB3.0的橋接芯片，提供4個(gè)5Gbps的USB3.0接口，采用DRQFN封裝。

芯片外置的12.000MHz時(shí)鐘晶振特寫。

背面焊接的存儲(chǔ)器來(lái)自ST意法半導(dǎo)體，型號(hào)M24C04，容量為512字節(jié)，采用SO8封裝。

PCIe時(shí)鐘緩沖器來(lái)自SKYWORKS思佳訊，型號(hào)Si53154，具備四個(gè)PCIe時(shí)鐘輸出，并具備四個(gè)硬件使能控制輸入，并支持I2C通信控制，采用24pin-QFN封裝。

千兆網(wǎng)卡橋接芯片來(lái)自Intel英特爾，型號(hào)I210-AT，是一顆單接口低功耗的千兆網(wǎng)卡控制器，內(nèi)部集成穩(wěn)壓器和非易失性存儲(chǔ)器，采用9*9 QFN封裝。

25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫。

在PCB背面焊接存儲(chǔ)器，來(lái)自winbond華邦，型號(hào)W25Q32JVSIQ，容量為4MB，采用SOIC8封裝。

用于過(guò)電壓保護(hù)的TVS二極管特寫。

網(wǎng)絡(luò)變壓器來(lái)自BOTHHAND帛漢，型號(hào)GST5009，適用于千兆應(yīng)用。

RJ45網(wǎng)絡(luò)接口特寫。

用于eSATA接口的橋接芯片來(lái)自ASMedia祥碩科技，型號(hào)ASM1061，是一顆PCIe2.0轉(zhuǎn)SATA 6Gbps的控制器，芯片具備兩個(gè)SATA接口，支持IDE/AHCI模式，支持NCQ，采用QFN-48封裝。

芯片外置20.000MHz時(shí)鐘晶振特寫。

芯片外置的存儲(chǔ)器來(lái)自MXIC旺宏，型號(hào)MX25L5121E，容量為64KB，采用SOP8封裝。

兩個(gè)eSATA接口特寫。

降壓控制器來(lái)自AXElite亞瑟萊特，型號(hào)AX3301，芯片支持24V輸入電壓，支持100%占空比，開關(guān)頻率為330KHz，具備過(guò)熱關(guān)斷，和短路保護(hù)功能，外置PMOS開關(guān)管，采用SOP8封裝。

開關(guān)管來(lái)自APEC富鼎先進(jìn)，型號(hào)AP4435GM，PMOS，耐壓-30V，導(dǎo)阻20mΩ，采用SO-8封裝。

15μH降壓電感特寫。

SS54肖特基二極管用于輸出續(xù)流。

同步降壓芯片來(lái)自MPS芯源半導(dǎo)體，型號(hào)MP2307DN，是一顆內(nèi)置開關(guān)管的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持23V輸入電壓，支持3A連續(xù)輸出電流和4A峰值輸出電流，芯片具備可編程的軟啟動(dòng)，開關(guān)頻率為340KHz，具備逐周期過(guò)電流保護(hù)，采用SOIC8封裝。

10μH降壓電感特寫。

音頻編解碼器來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)PCM2912A，為單芯片解決方案，帶有USB接口和耳機(jī)放大器，支持麥克風(fēng)輸入，采用TQFP封裝。

6.000MHz時(shí)鐘晶振特寫。

兩顆隔直電容器規(guī)格為100μF16V。

3.5mm音頻輸入和輸出接口特寫。

用于USB-A接口的濾波電容規(guī)格為270μF16V。

另外兩顆濾波電容規(guī)格相同。

一顆濾波電容規(guī)格為100μF16V。

用于USB接口的充電端口控制器與負(fù)載開關(guān)芯片來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)TPS2546，芯片內(nèi)置73mΩ高側(cè)MOS管，支持3A輸出電流，支持4.5~5.5V工作電壓，采用WQFN16封裝。

同步降壓芯片來(lái)自fitipower天鈺，絲印FA2，型號(hào)為FP6381A，是一顆內(nèi)置開關(guān)管的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持6V輸入電壓，開關(guān)頻率為1.5MHz，輸出電流為1.2A，采用SOT23-5封裝。

另一顆同步降壓芯片型號(hào)相同。

USB-A接口過(guò)流保護(hù)芯片來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS2556，具備可調(diào)節(jié)的電流限制，支持500mA~5A負(fù)載電流，具備快速過(guò)電流響應(yīng)，芯片內(nèi)置22mΩ高側(cè)MOS管，支持2.5~6.5V工作電壓，采用VSON8封裝。

一顆TPS2556用于前面板USB-A接口過(guò)流保護(hù)。

兩個(gè)后置USB-A接口特寫。

前置USB-A接口特寫。

連接小板焊接兩個(gè)PCIe插座，為X4插槽長(zhǎng)度。

插槽為過(guò)孔焊接固定。

全部拆解一覽，來(lái)張全家福。

存儲(chǔ)吧拆解總結(jié)

最后附上加州數(shù)位TS3雷電3擴(kuò)展塢的核心物料清單，方便大家查閱。

加州數(shù)位TS3擴(kuò)展塢采用鋁合金外殼，提供良好的散熱效果。在擴(kuò)展塢機(jī)身前部設(shè)有3.5mm耳機(jī)和麥克風(fēng)插座，并設(shè)有USB-A接口，擴(kuò)展塢機(jī)身背面設(shè)有兩個(gè)雷電3接口，設(shè)有DP顯示接口，兩個(gè)eSATA接口，兩個(gè)USB-A接口和網(wǎng)線接口。雷電接口支持為連接的筆記本電腦提供85W充電功率，滿足日常擴(kuò)展需求。

存儲(chǔ)吧通過(guò)拆解了解到，加州數(shù)位TS3擴(kuò)展塢在鋁合金殼體內(nèi)部設(shè)有兩塊PCB小板，通過(guò)側(cè)面的連接小板連接，并采用鋁合金板固定和散熱。雷電接口板采用英特爾JHL6540雷電控制器，搭配使用兩顆德州儀器TPS65983AC USB-C接口控制器。

另一塊小板設(shè)有睿思科技FL1100 USB接口橋接芯片，英特爾I210-AT網(wǎng)卡芯片，祥碩科技ASM1061 eSATA接口橋接芯片，德州儀器PCM2912A音頻編解碼器，實(shí)現(xiàn)多個(gè)接口擴(kuò)展。其中USB-A接口均設(shè)有德州儀器TPS2556過(guò)流保護(hù)芯片，內(nèi)部設(shè)計(jì)可靠，用料扎實(shí)。