前言

4月28日，揚杰科技（股票代碼：300373）發(fā)布《2022年年度報告》。揚杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。揚杰科技主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊、晶圓板塊及封裝器件板塊。產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領域。揚杰科技憑借優(yōu)質(zhì)的市場服務、完善的營銷網(wǎng)絡布局以及高性能的產(chǎn)品質(zhì)量，公司已在國內(nèi)外樹立了良好的市場品牌形象。 

報告期內(nèi)，揚杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入54.04億元，較去年同期增長22.90%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.60億元，較去年同期增長38.02%。揚杰科技近幾年營收及凈利持續(xù)雙增長！

歷年營收及凈利潤

根據(jù)揚杰科技報告數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，揚杰科技營業(yè)收入分別為18.52億元、20.07億元、26.17億元、43.97億元、54.04億元，同比增長26.01%、8.39%、30.39%、68.00%和22.90%。

2018—2022年，揚杰科技凈利潤分別為1.87億元、2.25億元、3.78億元、7.68億元、10.6億元，同比增長-29.70%、20.16%、68.00%、103.06%和38.02%。

報告期內(nèi)，揚杰科技持續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)投入，不斷開發(fā)出具有市場競爭力的高附加值產(chǎn)品，新產(chǎn)品的業(yè)績表現(xiàn)突出，進而推動2022年銷售收入實現(xiàn)高速增長。

報告期內(nèi)，揚杰科技各板塊業(yè)務總體經(jīng)營情況如上圖。2022年，揚杰科技半導體器件營業(yè)收入46.22億元，收入占比85.55%；半導體芯片營業(yè)收入4.84億元，收入占比8.96%；半導體硅片營業(yè)收入2.45億元，收入占比4.53%；其他營業(yè)收入0.52億元，收入占比0.96%。

報告期內(nèi)，揚杰科技不同地區(qū)業(yè)務總體經(jīng)營情況如上圖。2022年，揚杰科技內(nèi)銷收入36.84億元，收入占比68.18%；外銷收入16.67億元，收入占比30.85%；其他營業(yè)收入0.52億元，收入占比0.96%。

揚杰科技市值情況

2014年1月23日，揚杰科技在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

從揚杰科技近幾年市值情況來看，2022年3月16日，揚杰科技市值達到最高428.37億元；2020年1月2日最低為83.57億元。截至2023年5月18日，揚杰科技總市值為226.6億元。

核心競爭力分析

1、研發(fā)技術方面

揚杰科技通過與行業(yè)內(nèi)知名院校及科研院所合作，整合各個事業(yè)部的研發(fā)團隊，組建了公司級研發(fā)中心，并正在籌建公司研究院。建立了覆蓋芯片、封裝、應用的仿真平臺，健全了產(chǎn)品參數(shù)的測試中心，完善了新能源、汽車電子應用平臺的構建，形成了從晶圓設計研發(fā)到封裝產(chǎn)品研發(fā)，從硅基到第三代半導體研發(fā)，從售前技術支持到售后技術服務的完備的研發(fā)及技術服務體系，為公司新品開發(fā)、技術瓶頸突破、擴展市場版圖等提供了強有力的保障。

2、市場營銷方面

揚杰科技響應國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進發(fā)展”的號召，積極拓展國際業(yè)務。報告期內(nèi)，揚杰科技海外銷售占比首次超30%，形成了國內(nèi)國際兩個市場雙循環(huán)、相互促進的新發(fā)展格局。

大客戶營銷持續(xù)落地公司深化大客戶價值營銷體系，揚杰科技做到以客戶為中心，優(yōu)質(zhì)資源投向優(yōu)質(zhì)客戶；揚杰科技目前與各行業(yè)龍頭客戶達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，持續(xù)提高老客戶合作份額，除此之外，揚杰科技在報告期內(nèi)，取得了多家知名終端客戶的進口替代合作機會，積極推進多個產(chǎn)品線的業(yè)務合作，進一步拓寬了公司未來的市場空間。

3、運營管理方面

面對市場變化以及新市場新行業(yè)提出的更高品質(zhì)及成本要求，揚杰科技從行業(yè)角度出發(fā)整合產(chǎn)業(yè)鏈，以精益生產(chǎn)及零缺陷質(zhì)量管理體系為基礎，建設IDM模式下的精益制造能力，打造公司品質(zhì)及成本的核心競爭力。揚杰科技推進持續(xù)成本管理工作，從研發(fā)創(chuàng)新降本、精益改善、流程優(yōu)化價值流改善、信息化等多方位措施互補，有效彌補階段性產(chǎn)能稼動下調(diào)所帶來的成本影響。

充電頭網(wǎng)總結

半導體作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，是眾多電力電子產(chǎn)品的核心組成部分。全球半導體產(chǎn)業(yè)在近幾十年來發(fā)展迅速，于材料、技術、產(chǎn)品、下游應用領域等方面均實現(xiàn)快速發(fā)展，形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2023年，隨著新能源汽車、清潔能源等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球半導體分立器件將繼續(xù)保持良性增長趨勢。針對中國市場，國產(chǎn)替代和創(chuàng)新浪潮仍是未來電子行業(yè)的發(fā)展主軸。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。