充電頭網(wǎng)近期在拆解一款快充產(chǎn)品時(shí)，發(fā)現(xiàn)其內(nèi)置智融科技快充協(xié)議控制器SW2325P。

該芯片是一款高集成度快充協(xié)議控制器，支持 PD3.2 、QC、SCP、FCP、AFC、UFCS、PE 等多種快充協(xié)議，并支持私有協(xié)議定制，可用于適配器、墻充、車(chē)充等快充電源產(chǎn)品。

智融科技 SW2325P 快充協(xié)議控制器

智融科技 SW2325P 內(nèi)部集成 32 位 MCU，支持多路 GPIO、ADC、I²C 主模式以及 UART 通信接口，可承擔(dān)協(xié)議識(shí)別、輸出調(diào)節(jié)、系統(tǒng)檢測(cè)和保護(hù)控制等功能。

芯片采用 QFN-20 4mm×4mm 封裝，適合小體積快充產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

協(xié)議方面，SW2325P 覆蓋 Type-C 與 Type-A 常見(jiàn)快充應(yīng)用，支持 PD3.2 SPR、PPS、QC3+/QC3.0/QC2.0、UFCS、SCP、FCP、AFC、PE、BC1.2 以及蘋(píng)果 2.4A 模式。

其中 UFCS 輸出支持 3.4V 至 21V，QC3+ 支持 3.6V 至 20V、20mV/Step 調(diào)壓，能夠兼顧不同終端設(shè)備的快充兼容需求。

值得一提的是，SW2325P 與此前充電頭網(wǎng)關(guān)注的 SW2325 同屬智融快充協(xié)議控制器產(chǎn)品線，二者均面向 Type-C/Type-A 快充應(yīng)用。

SW2325P 重點(diǎn)支持 PD3.2 SPR、UFCS、QC、SCP、FCP、AFC 等多協(xié)議，并集成 CV/CC 環(huán)路、光耦驅(qū)動(dòng)、NMOS 驅(qū)動(dòng)、VIN/VBUS 泄放通路及多重保護(hù)功能，適用于適配器、墻充、車(chē)充等新一代快充電源方案。

電源管理方面，SW2325P 支持 3.3V 至 22V 調(diào)壓范圍，集成 CV/CC 環(huán)路，內(nèi)置用于 CV 控制的 12 位 DAC 和用于 CC 控制的 9 位 DAC，并集成光耦驅(qū)動(dòng)器，功能類似 TL431。

芯片支持光耦反饋、FB 反饋和 I²C 反饋三種控制方式，方便適配不同 AC-DC 或 DC-DC 快充方案。

此外，SW2325P 支持低端檢流、母線電壓檢測(cè)、多檔位線補(bǔ)，輸出電壓調(diào)節(jié)步進(jìn)為 10mV/step，輸出限流調(diào)節(jié)步進(jìn)為 25mA/step，有助于提升快充電源輸出控制精度。

芯片還內(nèi)置 OVP、UVP、OCP、OTP、DP/DM 對(duì)地短路保護(hù)、DP/DM/CC 過(guò)壓保護(hù)、LPS 以及 VCONN 欠壓保護(hù)等多重保護(hù)機(jī)制，提升整機(jī)可靠性。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

智融科技 SW2325P 將多協(xié)議識(shí)別、Type-C 控制、PD 物理層、CV/CC 環(huán)路、光耦驅(qū)動(dòng)、ADC 檢測(cè)及多重保護(hù)集成在單顆芯片中，具備協(xié)議覆蓋廣、反饋方式靈活、外圍簡(jiǎn)潔、控制精度高等特點(diǎn)。

對(duì)于適配器、墻充和車(chē)充等快充產(chǎn)品而言，SW2325P 可幫助廠商以更少外圍器件實(shí)現(xiàn)多協(xié)議快充輸出，同時(shí)兼顧輸出調(diào)節(jié)、系統(tǒng)檢測(cè)和保護(hù)功能，適合用于新一代高集成度快充電源方案。