前言
近日，榮耀正式發售了 WIN 360W 氮化鎵適配器，定價499元。該產品打破了游戲本“一機一充”的壁壘，核心亮點在于采用了GaN+SiC雙半導體材料融合技術，在縮小體積的同時實現了高達360W的持續穩定輸出。
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接口方面，其采用DC 4530圓口設計，并附贈轉5525圓口與聯想方口的轉接頭，廣泛兼容榮耀、聯想拯救者等主流旗艦游戲本，并在實現360W超大功率輸出的同時，將機身體積和重量控制在了非常優秀的范圍內。
下面充電頭網就為大家帶來這款榮耀360W氮化鎵適配器的詳細拆解，看看內部的用料與做工如何。
榮耀WIN 360W氮化鎵適配器開箱
榮耀WIN 360W氮化鎵適配器外包裝采用環保的牛皮紙盒，正面印有榮耀LOGO以及適配器的線框簡圖。
拆開外包裝，內部還有一個黑色的內盒，旁邊是附贈的電源線材。
黑色內盒正面印有適配器的實物渲染圖以及碳纖維質感的底部紋理。
黑色包裝盒背面同樣印有產品的賣點及規格參數，排版清晰。參數介紹到后面實物環節再介紹。
包裝內物品包含適配器本體、AC電源線、兩條DC轉接線以及使用說明書。
附帶的線材一覽，附帶了DC鏈接線以及兩種規格轉接線，并使用扎帶捆綁固定。
線材外皮采用橡膠材質，做工柔韌厚實。
DC鏈接線的接頭特寫，注塑做工精細，帶有防滑紋理。
AC線纜中段還配備了抗干擾磁環，可有效減少電磁干擾，提升供電純凈度。
附帶的DC連接線長度約為150.5cm。
測得線纜徑約為5.37mm，線材十分粗壯。
附帶一根DC轉聯想方口轉接線，方便兼容聯想的筆電設備。
測得該聯想方口轉接線的長度約為19.5cm。
另一根附帶的DC圓口轉接線特寫。
測得該DC圓口轉接線的長度在19.5cm左右。
來看適配器本體，機身采用純黑啞光近正方形外殼，側面帶有一圈紫色裝飾環的接口為DC輸出端。
配器的另一側面板采用了紫色撞色設計，上面印有HONOR WIN、Power Adapter等字樣，并自帶固定的新國標三腳插頭。
換個視角看，適配器邊緣過渡硬朗，黑紫配色讓整體外觀不顯單調，質感十足。
機身表面經過磨砂處理，手感細膩且不易沾染指紋，一側設有的游戲本系列的X形Logo點綴。
機身頂部印有巨大的360W字樣，直觀體現了其強悍的輸出能力。
一側印有HONOR WIN品牌標識以及GaN & SiC標志。
紫色插腳面板特寫，采用不可折疊的新國標三腳插頭設計，帶有地線連接，為大功率設備供電更安全。下方印有了與包裝盒上一致的規格參數。
實際參數如下：
型號：HN-200I00CP0
輸入：200-240V~ 3.0A
輸出20.0V?18.0A
該產品已經通過CCC認證。
位于另一面的DC輸出端特寫，外圍帶有一圈紫色同心圓點綴。
尺寸方面，測得機身長度約為85.40mm。
測得機身寬度約為85.52mm。
測得機身厚度約為33.30mm，整體可見功率密度非常高。
將其與蘋果140W氮化鎵充電器進行直觀對比，榮耀360W適配器的功率是其兩倍多，但體積卻并未增加太多。
放在電子秤上，測得適配器單體重量約為412.6g。
榮耀360W適配器拿在成年男性手中，大小如圖所示。
簡單看過產品外觀，充電頭網繼續為您帶來詳細的拆解報告。
榮耀WIN 360W氮化鎵適配器拆解
進入拆解環節，沿外殼接縫處撬開紫色的插腳側板。
內部交流輸入端采用了壓接的方式連接，且零線、火線、地線分色清晰。
導線連接至PCBA板端子外套熱縮管絕緣。
將內部的PCBA模塊從黑色外殼中抽出，可以看到模塊外圍包裹了鋁質散熱片，并用大面積黃色緣膠帶纏繞。
拆下的紫色插腳底蓋特寫。
在底蓋內部看到了“Huntkey”的品牌Logo字樣，可見該款適配器由Huntkey航嘉代工制造。
PCBA模塊整體全方位被絕緣膠帶和散熱片包圍。
模塊背面打膠填充，散熱片緊密貼合。
模塊側面特寫，隱約能看到內部的元件。
測得PCBA模塊長度約為80.00mm。
測得PCBA模塊寬度約為80.64mm。
測得PCBA模塊厚度約為28.71mm。
拆除外圍的金屬散熱片后，可以看到模塊正反面均灌注了大量的灰色導熱硅膠?？捎行嵘嵝?，還能保護內部元件免受外力沖擊。
導熱膠灌得非常滿，內部元器件幾乎完全被覆蓋包裹。
PCBA模塊底部高發熱區域使用導熱膠粘貼導熱墊。
將正面的導熱膠基本清理干凈后，PCBA模塊正面元器件一覽。布局非常緊湊，右側有一顆碩大的高壓電解電容，中間分布著多組被絕緣膠帶包裹的變壓器與電感，側邊還垂直焊接了一塊橋式整流小板。
從另一個角度看PCBA模塊，可見橋式整流小板背面無器件。
清理干凈后的PCBA模塊背面一覽?？梢姲鍖幼呔€極其規整，貼片元器件高密度排列，初次級之間界限分明。
PCBA模塊正面，可以看出該電源采用了交錯PFC+LLC開關電源架構。
來到PCBA模塊背面可見PFC控制器，初次級主控芯片以及對應的功率器件等元器件。
繼續將正面的整流橋小板、薄膜電容、安規電容等元器件拆下并分類擺放。
拆掉部分元器件的主板正面特寫。
輸入端延時保險絲來自華德，規格為5A 250V。
壓敏電阻來自STE松田，型號10D681K。
輸入端設有共模電感，用于濾除電網中的高頻干擾。
一顆X2安規電容來自EMF億曼豐，規格為0.68μF。
一顆黃色的Y電容特寫，料號VT7-Y1。
第二顆共模電感外部包裹了黃色膠帶絕緣。
一顆整流橋來自YJ揚杰，型號RD8UB100，耐壓1000V，采用D3K封裝。
紅色CBB21薄膜電容來自松田，耐壓450V。
拆下側邊整流橋的小板，上面布置了主動整流控制器以及四顆MOS管，降低發熱提高效率。
整流橋的小板背面無器件。
一顆NXP恩智浦全橋四管的主動整流控制器TEA2209T，內置高壓驅動器，無需外置驅動器，能夠根據交流電壓輸入極性，自動切換對角的MOS管導通或關閉，實現超低損耗的主動整流。
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配合TEA2209T組成主動整流橋的開關管，來自CRMICRO華潤微，型號CRJL65N65G4FZ，耐壓650V。
內置的PFC控制器來自NXP恩智浦，型號TEA2376DT，是一顆數字化可配置的雙相交錯式PFC控制器，支持DCM或QR運行模式，采用谷值切換優化效率，在低負載時支持切相和突發模式以優化效率。芯片具備完善的保護功能，采用SO14封裝。
PFC開關管采用GaNext鎵未來G1N65R070PD-H，是一顆耐壓650V的氮化鎵功率器件，瞬態耐壓800V，標稱導阻70mΩ，柵極耐壓支持±20V。
該器件可使用傳統硅MOS驅動，相比增強型氮化鎵，大大簡化柵極驅動電路設計。
鎵未來G1N65R070PD-H采用XDFN8x8-8L封裝，散熱焊盤為源極，減小高頻走線面積，提升EMI性能。
其中一顆PFC整流管為來自PINGWEI平偉，是一款SiC二極管，型號PESC0865GG，耐壓650V，采用TO252封裝。
另一顆PFC整流管型號相同。
兩顆PFC升壓電感特寫，外層做了多層絕緣包裹處理。
適配器的高壓濾波電解電容來自AiSHi艾華，規格為420V 180μF。
一顆Samxon萬裕的電解電容，規格為150μF 35V，用于給初級主控芯片供電。
電源主控芯片來自恩智浦，絲印HKP6288AT，是一款PFC+LLC二合一控制器，內部集成PFC控制器和LLC控制器，并集成驅動器，采用SO16封裝。
初級側的LLC開關管來自華潤微，型號為CRJL110N65G4FZ，耐壓650V。
諧振電容來自Carli凱勵，耐壓630V，容量為0.047μF。
諧振電感特寫。
LLC主變壓器特寫，磁芯纏繞銅箔屏蔽。
兩顆貼片Y電容來自四川特銳祥科技股份有限公司，具有體積小、重量輕等特色，非常適合應用于氮化鎵快充這類高密度電源產品中，料號為TGY2102KB。
特銳祥貼片Y電容資料信息。
跨接在初次級之間的一顆貼片光耦，型號LTV1009，用于將次級側的電壓反饋信號傳遞給初級主控芯片。
同步整流控制器來自恩智浦，型號TEA2095，是一顆雙路同步整流控制器，內置兩個驅動器，可以同時驅動兩個同步整流管，并支持獨立工作，適用于LLC諧振電源使用，采用SO8封裝。
與TEA2095T搭配的四顆同步整流管來自CR Micro華潤微，型號為SM032N06L4，耐壓60V，導阻2.4mΩ，采用PDFN5*6 封裝。
輸出端使用了三顆PolyCap柏瑞凱的固態電容進行輸出濾波。這三顆柏瑞凱固態電容均為RQ系列，規格都是1000μF 25V。
一顆絲印AP4310的芯片，來自Diodes達爾，為雙路運算放大器，內置電壓基準，用于輸出恒壓恒流控制。
側邊的DC輸出母座特寫，內部可見插孔。
拆解全部完成，來一張全家福。
充電頭網總結
最后附上榮耀 WIN 360W氮化鎵適配器的物料清單，方便大家查閱。
榮耀推出的這款WIN 360W氮化鎵適配器，外觀上一改傳統板磚電源的形象，憑借“X”形榮耀WIN LOGO與黑色磨砂機身的設計，質感十足。
在輸出方面，這款產品提供高達20V18A 360W的輸出，還通過附贈的轉接線實現了對多品牌設備的兼容。
通過充電頭網的詳細拆解可以發現，該款適配器由國內知名大廠航嘉代工制造，用料堪稱奢華。內部采用了NXP恩智浦全套控制方案，搭配了鎵未來G1N65R070PD-H氮化鎵功率管、平偉的碳化硅二極管以及華潤微的MOS管，電容方面則采用了AiSHi艾華、柏瑞凱等品牌電容。
整體PCBA被包裹在厚實的金屬散熱片中，并注滿了導熱硅膠，在保證了極致體積和超高功率密度的同時，也為長時間穩定滿載運行提供了堅實的散熱保障。
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