目前 Qi2 無線充電加快落地，發射端芯片也在朝著更高集成度方向演進。

 

作為無線充電芯片領域較早布局的廠商之一，伏達半導體近年來持續推進無線充發射端相關產品迭代。

伏達 NU17103

 

NU17103 就是伏達面向超薄磁吸移動電源推出的一款高效率、高集成度的無線充發射芯片，該芯片采用5mm×5mm QFN47封裝，應用方向覆蓋移動電源和 Qi2 無線充發射器。

 

該芯片將無線充發射端所需的多項核心功能全部集成到單芯片內，包括 32 位 MCU、Flash 與 SRAM 資源、FET 驅動、高精度輸入電流檢測、多通道解調、ASK 通信、Q 值檢測以及異物檢測等模塊。

 

這樣能進一步減少外圍器件數量，簡化系統設計，同時也更有利于提升方案集成度，為產品小型化、輕薄化預留更多空間。

 

在接口與協議支持方面，NU17103 也做得比較完整，支持 2 路 I²C、2 路 UART、Type-C DFP，并兼容 PD 3.1 with PPS、BC1.2、UFCS、QC 3.0、FCP/SCP、AFC 等多種快充協議。

 

對于需要兼顧有線輸入協商與無線發射控制的產品而言，這種整合方式有助于減少外置協議器件，提升整體方案完成度，尤其適合磁吸無線充、無線充電寶等應用場景。

 

此外，NU17103 還集成了 4.8V/3.3V/1.5V LDO、5V Buck 供電，以及 UVLO、OVP、OCP 和過溫關斷等保護功能，并支持可編程柵極驅動斜率與死區時間調節。

 

面向新國標移動電源市場，伏達已圍繞 NU171X3 系列完成無線充方案布局，其中單節方案覆蓋 NU17103、NU17113，雙節方案則采用 NU17123，進一步完善了其在新國標無線充移動電源方向的產品矩陣。

 

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充電頭網總結

伏達推出的 NU17103，圍繞無線充發射控制、協議兼容、電源管理與系統保護進行了較高程度集成，不僅有助于精簡外圍電路，也為移動電源、磁吸無線充等產品的小型化設計提供了更靈活的方案選擇。