前言

本期拆解帶來的是華為P30手機，這款手機于2019年發布，采用6.1英寸OLED水滴屏，分辨率為2340*1080，并支持屏幕指紋識別。手機內置麒麟980八核處理器，搭配8GB運行內存，最大存儲容量為256GB。

手機配有4000W像素主攝，1600W像素廣角和800W像素長焦，前置攝像頭像素為3200W。內置3650mAh電池，支持22.5W快充。下面充電頭網就帶來華為P30手機的拆解，一起看看內部的設計和用料。

華為P30手機外觀

華為P30手機屏幕尺寸為6.1英寸，分辨率為2340*1080，頂部設有前攝攝像頭。

機身背面設有4000W像素主攝，1600W像素廣角和800W像素長焦，下方設有補光燈和激光傳感器。

機身左側設有SIM卡槽。

機身右側設有音量鍵和電源鍵。

機身頂部設有麥克風開孔。

機身底部設有3.5mm耳機孔，麥克風開孔，Type-C母座和揚聲器開孔。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得手機充電電壓4.47V，充電電流3.78A，充電功率約為17W。

華為P30手機拆解

看完了華為這款手機的外觀展示，下面就進行拆解，一起看看內部的設計和用料。

首先取出卡托，縫隙處設有密封膠圈。

劃開邊緣粘膠拆下后蓋。

手機內部為經典三段式設計，主板和副板設有塑料壓板，并通過螺絲固定。電池上方設有連接排線和石墨導熱貼紙。

擰下固定螺絲拆下主板的塑料壓板。

塑料壓板內部設有金屬板，邊緣設有天線，并粘貼石墨導熱貼紙。

攝像頭，屏幕和尾插小板均通過連接器連接到主板。

打開連接器取出攝像頭。

攝像頭通過膠水粘貼在防滾架內固定。

接下來拆下副板壓板。

拆下連接排線和同軸信號線。

取出前置攝像頭和主板。

拆下底部副板，耳機插孔和揚聲器。

拆下OLED屏幕。

再拆下屏幕下的指紋攝像頭，距離感應器，聽筒揚聲器和震動馬達。

拆下主板正面的屏蔽罩，內部對應處理器和電源管理芯片位置涂有導熱凝膠。

再拆下主板背面的屏蔽罩，繼續進行拆解。

主板正面一覽，左側為SIM卡槽，下方屏蔽罩內部設有PMIC，中間位置設有UFS存儲器，下方為處理器，右側鏤空放置攝像頭。

主板背面左側底部設有補光燈和距離傳感器，中間位置設有三顆PMIC，右側屏蔽罩為射頻相關器件。

內存芯片來自美光科技，絲印D9WGR，型號MT53D1G64D8NZ-046 WT:E，為LPDDR4X內存，容量為8GB，速率為4266Mbps，采用376FBGA封裝。

內存芯片下方為麒麟980處理器，采用臺積電7nm工藝，內置CPU/GPU/NPU/ISP/DSP。其中CPU為2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92GHz+4*A55@1.8GHz，GPU為Mali-G76 MP10。

UFS存儲器來自三星，型號KLUDG4U1EA-B0C1，為UFS2.1規格，容量為128GB，采用G3 2Lane接口。

電源轉換芯片來自德州儀器，絲印PF3I。

海思Hi6526電源管理芯片特寫。

意法半導體絲印NJY的芯片特寫。

陀螺儀來自意法半導體，絲印SF，型號LSM6DSL，內置3D數字加速度計和3D數字陀螺儀，采用LGA封裝。

屏蔽罩內設有海思Hi6421電源管理芯片。

絲印1X 6G 14K的芯片特寫。

海思Hi6422電源管理芯片。

另一顆電源管理芯片型號相同。

補光燈，距離傳感器和激光傳感器特寫。

頂部MEMS麥克風特寫。

副板設有USB-C母座。

另一面設有多個連接器。

揚聲器鐳雕AAC9AAA。

揚聲器組件背面設有連接排線，連接到右下角小板。

電池參數特寫

額定容量：3550mAh/13.67Wh

典型容量：3650mAh/14.05Wh

額定電壓：3.85V

充電限制電壓：4.43V

執行標準：GB 31241-2014

鋰離子聚合物電池

電池來自ATL寧德新能源科技，尺寸為426278。

屏幕下方距離傳感器小板特寫。

震動馬達和聽筒特寫。

超薄指紋攝像頭特寫。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網拆解總結

華為P30手機采用水滴屏，屏幕頂部中間位置設有前置攝像頭，屏幕底部設有攝像頭用于指紋識別。機身背面三攝像頭為垂直排列，下方設有補光燈和距離傳感器。手機內置3550mAh電池，支持22.5W快充。

充電頭網通過拆解了解到，華為P30手機采用經典的三段式設計，內部布局緊湊。上方主板鏤空設計，放置垂直三攝，在主板正反面均設有屏蔽罩。主板和副板通過排線連接，電池設有快拆拉手，在電池底部設有指紋攝像頭。

華為P30手機內部采用麒麟980八核處理器，搭配使用美光科技LPDDR4X內存，容量為8GB，UFS存儲器來自三星，容量為128GB。主板采用多顆海思電源芯片，用于電池充電和芯片供電。手機內部結構緊湊，配合鏤空設計，充分利用空間。