充電頭網了解到，AOS萬國近日宣布推出兩款新型MOSFET產品，分別為25V的AONC40202和80V的AONC68816。

這兩款器件專門針對AI服務器和數據中心內中間總線轉換器DC-DC應用的高功率密度需求而設計。隨著AI服務器對電源需求的不斷攀升，AOS通過這兩款新產品來滿足該應用領域極其嚴格的散熱和性能標準。

在封裝與散熱技術方面，新款MOSFET采用了先進的DFN3.3x3.3雙面散熱、源極向下的封裝技術。該封裝技術采用了頂部夾片設計，并針對外露漏極接觸進行了優化。這種雙面導熱界面能夠有效地將熱量從散熱器中排出，從而保持器件在更低的溫度下運行。

與傳統的單面散熱器件相比，雙面散熱是減少熱量產生和熱應力的最優解決方案。得益于上述封裝設計，該器件的最高頂部熱阻數值可低至0.9°C/W。

這種源極向下的封裝技術不僅為PCB提供了更大的源極接觸面積，其中心柵極引腳布局也使PCB布線更加容易，從而可以將柵極驅動器的連接路徑最小化。

AOS將最新的AlphaSGT硅技術與這種增強型散熱封裝相結合，為AI電源工程師提供了一種能夠有效提高功率密度、可制造性以及整體應用可靠性的成熟方案。目前，AONC40202和AONC68816均已開始提供量產數量，交貨周期為14至16周。