集成快充協(xié)議的降壓控制器，是將DC-DC降壓功率轉(zhuǎn)換器與快充協(xié)議高度集成的芯片。在多口充電器、大功率車充應(yīng)用場景中，該類芯片能高效完成降壓轉(zhuǎn)換并進行精準的協(xié)議握手。

高集成降壓方案能夠顯著精簡外圍BOM器件、大幅縮小PCB占用面積，同時提升系統(tǒng)整體能效與可靠性。

根據(jù)充電頭網(wǎng)近期統(tǒng)計數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段智融科技在集成快充協(xié)議降壓芯片領(lǐng)域已推出達13款產(chǎn)品。圖表信息顯示，該系列芯片全面采用QFN緊湊封裝，功率覆蓋45W至140W區(qū)間，為工程師開發(fā)大功率、多接口的快充設(shè)備提供了豐富的選型矩陣。

隨著大功率直流供電需求的爆發(fā)，集成快充協(xié)議降壓芯片的應(yīng)用邊界將持續(xù)向外圍圍拓展。除了傳統(tǒng)的消費類快充配件，該類芯片正加速滲透至新能源汽車前裝智能座艙接口、大容量戶外便攜儲能、智能家居集中供電中樞以及商用顯示設(shè)備等高價值領(lǐng)域，為構(gòu)建高效、迷你的全場景直流供電生態(tài)提供堅實的底層硬件支撐。