隨著無線充電寶新國標政策的深入實施，行業(yè)準入門檻進一步提升，高效率與合規(guī)性成為產(chǎn)品研發(fā)的核心指標。伏達半導(dǎo)體針對這一市場痛點，正式推出專為新規(guī)設(shè)計的NU17113+NU6801無線充電寶SoC套片方案。該方案通過高度集成的架構(gòu)，顯著優(yōu)化了PCB布板空間與熱管理表現(xiàn)，助力數(shù)碼配件品牌商與源頭工廠快速完成產(chǎn)品迭代，實現(xiàn)法規(guī)合規(guī)與性能體驗的雙重升級。

此次發(fā)布的NU17113+NU6801套片方案，重點針對新國標中的EMC與轉(zhuǎn)換效率進行了底層優(yōu)化。其SoC集成設(shè)計有效降低了外圍元器件數(shù)量，在提升系統(tǒng)可靠性的同時，大幅縮短了工程師的調(diào)試周期與過檢成本。對于追求高性能無線快充體驗的移動電源產(chǎn)品，該方案提供了更為成熟的設(shè)計，是當前市場應(yīng)對新規(guī)挑戰(zhàn)的理想選型方案。

如您想要深入了解更多技術(shù)實現(xiàn)細節(jié)，伏達半導(dǎo)體將攜此方案及更多新品亮相2026（春季）亞洲充電展。我們誠邀各位行業(yè)伙伴于3月27日親臨深圳展會現(xiàn)場，前往B52展位進行深度技術(shù)交流與商務(wù)洽談。

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