充電頭網(wǎng)了解到，英集芯推出升降壓車充SoC芯片IP6557，進(jìn)一步擴(kuò)充其快充電源管理芯片產(chǎn)品線。該款芯片緊跟大功率快充趨勢(shì)，全面支持最新的PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)，并具備高達(dá)28V 5A的強(qiáng)勁輸出能力，可為筆記本電腦、平板及大功率智能手機(jī)等設(shè)備提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的車載快充體驗(yàn)。

作為一款專為高效能車載充電場(chǎng)景打造的高集成度SoC，IP6557內(nèi)部集成了市面主流的多種快充協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了升降壓架構(gòu)與協(xié)議識(shí)別的高度整合，大幅精簡(jiǎn)了外圍電路與BOM成本，能夠有效協(xié)助各大3C數(shù)碼配件品牌和行業(yè)源頭工廠縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低生產(chǎn)難度，為一線硬件工程師提供更為精簡(jiǎn)、可靠的車充方案設(shè)計(jì)選擇。

該芯片將在即將開幕的2026亞洲充電展上亮相，誠邀廣大行業(yè)同仁、品牌客戶及研發(fā)工程師于3月27日前往中國深圳展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，蒞臨英集芯B40展位，與現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)面對(duì)面交流IP6557的詳細(xì)規(guī)格及應(yīng)用方案，獲取全面的產(chǎn)品技術(shù)支持。