前言

近幾年，蘋果對(duì)充電器的功率與體積一直采取“穩(wěn)步升檔、嚴(yán)控?zé)崤c噪”的工程取向，從手機(jī)側(cè)常見的20W到面向多設(shè)備的30/35/60W家族化適配器，核心是效率、密度與安規(guī)成本的平衡。

今年隨 iPhone 17 系列到來的40W 動(dòng)態(tài)電源適配器（峰值 60W），把手機(jī)端的快充曲線推上了一個(gè)新臺(tái)階。官方資料與多家評(píng)測(cè)均指向“約20分鐘充至50%”的體驗(yàn)?zāi)繕?biāo)，這使得我們有必要把這款 40W 新器與歷代 20–40W 機(jī)型并列，系統(tǒng)觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)，看看其芯片在設(shè)計(jì)取向上的差異。

蘋果充電器20-40W拆解對(duì)比

為便于大家快速了解蘋果充電器 20–40W 機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)與內(nèi)部用料，充電頭網(wǎng)已將相關(guān)信息匯總成上表所示。涵蓋各功率段與型號(hào)對(duì)應(yīng)的外觀、主控芯片、同步整流控制器、協(xié)議 IC 等關(guān)鍵選型。

接下來，充電頭網(wǎng)將圍繞主控芯片、同步整流控制器與協(xié)議芯片三大維度，系統(tǒng)梳理蘋果 20–40W 充電器的器件選型差異。

主控芯片

通過對(duì)蘋果在20–40W功率段的充電器家族拆解分析可知，其主要采用“定制型、高度集成”的初級(jí)主控芯片，主要以PI與英飛凌兩個(gè)品牌為主，這些專為蘋果定制的主控芯片都具有非常高的集成度，均將初級(jí)控制器、高壓功率開關(guān)、同步整流控制與反饋/通信等功能深度集成到一顆芯片中，以提高產(chǎn)品的集成度。

在此也可以分析出蘋果目前在中低功率快充上持續(xù)采用高集成、一體化主控方案，通過減少外圍器件和優(yōu)化封裝，壓縮體積并提升效率與可靠性，同時(shí)在不同機(jī)型與體積目標(biāo)間，以 PI、英飛凌定制芯片為主，形成從20W到40W的完整主控芯片版圖。

同步整流控制器

蘋果在20至40W功率段充電器的同步整流部分以高度集成為主流路線，即多數(shù)機(jī)型直接采用 PI 定制的一體化主控，其內(nèi)部已集成同步整流控制功能，因此無需另配獨(dú)立 SR 控制器；其中35W 雙C（型號(hào)：A2676）則使用蘋果定制器件（絲印 TEV），30W（型號(hào)：A1882）采用 Onsemi 安森美定制型號(hào)（絲印 TDV）來承擔(dān) SR 控制。

整體看，蘋果在中低功率快充上主要采用“集成主控+內(nèi)置SR”或“定制獨(dú)立SR”的兩種方式，集成方案能有效減少外圍器件、利于EMI與可靠性；外置 SR 器件則便于在不同拓?fù)渑c體積目標(biāo)下做更精細(xì)的權(quán)衡。

協(xié)議芯片

在協(xié)議芯片的選型上，可以看出主要以外置的形式實(shí)現(xiàn)，主要采用的來自英飛凌的協(xié)議芯片，以EZ-PD 系列為主；而20W（型號(hào)：A2940）則走高集成路線，由 PI 的 ZN1535C 一顆芯片同時(shí)承擔(dān)電源主控與協(xié)議職能，因此未再配置獨(dú)立協(xié)議芯片。

蘋果在30至40W及多口機(jī)型上偏好使用功能完整的獨(dú)立 PD 控制器，以確保多端口協(xié)調(diào)、兼容性與認(rèn)證便利；在20W入門檔，則通過主控+協(xié)議一體化方案壓縮體積與BOM、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

蘋果在20–40W的充電器產(chǎn)品線上，始終圍繞“高集成主控＋精簡(jiǎn)外圍”這一工程取向來進(jìn)行設(shè)計(jì)，主控芯片以PI、英飛凌的定制化一體芯片為主，同步整流多數(shù)內(nèi)置于主控，僅在少數(shù)機(jī)型采用獨(dú)立定制SR器件補(bǔ)位，協(xié)議芯片在30–40W與多口機(jī)型采用獨(dú)立的EZ-PD系列以保障多端口調(diào)度與兼容性，僅在20W入門檔集成到主控芯片中。

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