前言

ROG Phone 2代是一款游戲手機(jī)，分為8+128G和12+512G以及12+1TB三款款配置，搭配高通驍龍855 Plus處理器，內(nèi)置6000mAh電池。其中8G內(nèi)存的機(jī)型支持18W快充，內(nèi)存12G的機(jī)型支持30W快充，并且附帶了Aeroactive Cooler二代散熱風(fēng)扇。

充電頭網(wǎng)拿到了華碩這款手機(jī)的散熱風(fēng)扇，這款風(fēng)扇自帶一個(gè)3.5mm耳機(jī)接口和充電接口，連接手機(jī)可同時(shí)使用有線耳機(jī)及充電功能，當(dāng)成一臺(tái)隨身游戲主機(jī)來(lái)使用。

華碩ROG散熱風(fēng)扇開(kāi)箱

風(fēng)扇最顯眼的地方便是正面的玩家國(guó)度logo，這可是ROG的靈魂，不能沒(méi)有，加上與內(nèi)置燈結(jié)合設(shè)計(jì)，讓整個(gè)產(chǎn)品使用起來(lái)更加炫酷。

華碩ROG歷代游戲手機(jī)也都是與騰訊聯(lián)名推出，因此在燈旁邊也印有Tencent Games。

風(fēng)扇可向兩側(cè)伸展，方便用戶組裝使用。

在擴(kuò)展區(qū)域設(shè)計(jì)有金色走線線條，讓產(chǎn)品看上去更加高端炫酷。

機(jī)身邊緣多面過(guò)渡，棱角明顯，讓整個(gè)產(chǎn)品看上去很有科技感。

風(fēng)扇內(nèi)側(cè)貼有處銘牌，中心對(duì)應(yīng)凸起區(qū)域鏤空，凸起抵住手機(jī)形成空隙，避免完全貼合造成局部積熱。

產(chǎn)品型號(hào)為I001，支持5V3A、9V2A、10V3A輸入，產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了FCC、VCCI、CE、EAC認(rèn)證。

機(jī)身一端為弧形溝槽，可以很好避免松動(dòng)脫落。

另一端設(shè)有連接器，兩個(gè)USB-C公頭一體式設(shè)計(jì)，也讓其成了華碩ROG Phone 2的專屬散熱風(fēng)扇。

連接器所在一端的外殼上還設(shè)計(jì)有REPUBLIC OF GAMERS字樣。

此外端部還設(shè)有USB-C供電接口以及3.5mm耳機(jī)插孔，使得這款風(fēng)扇不僅可以給手機(jī)散熱，還支持插耳機(jī)聽(tīng)歌等。

機(jī)身兩側(cè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇區(qū)域設(shè)有出氣孔。

測(cè)得機(jī)身收縮狀態(tài)下長(zhǎng)度為91.86mm。

寬度為48.62mm。

拿在手上的大小直觀感受。

凈重約為33g。

華碩ROG散熱風(fēng)扇拆解

對(duì)華碩ROG散熱風(fēng)扇做了基本了解后，下面繼續(xù)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)拆解，看看產(chǎn)品的實(shí)際做工用料如何。

風(fēng)扇罩子采用卡扣滑動(dòng)式結(jié)構(gòu)固定，便于清理灰塵。

風(fēng)扇采用離心風(fēng)扇，與筆記本中使用的相同。風(fēng)扇從頂部進(jìn)風(fēng)，兩側(cè)出風(fēng)。

固定電路板的螺絲上貼有防拆貼。

擰下螺絲將風(fēng)扇徹底拆解。

固定在手機(jī)上的出風(fēng)口特寫(xiě)，采用PC+ABS材質(zhì)。

風(fēng)扇與手機(jī)底座采用排線連接供電。

風(fēng)扇排線插座特寫(xiě)。

打開(kāi)連接器，取下風(fēng)扇，風(fēng)扇通過(guò)排線連接供電。

超薄離心風(fēng)扇來(lái)自AVC，采用液壓軸承，風(fēng)扇供電電壓為5V，電流0.5A。

連接手機(jī)的雙USB-C插頭特寫(xiě)。

擰下雙USB-C插頭的固定螺絲，取下USB-C插頭部分。

分離開(kāi)固定支架，可以取出內(nèi)部的電路板及雙USB-C插頭。

固定壓板上有導(dǎo)電布進(jìn)行接地處理。

取出電路板，排線連接的是ROG LOGO的RGB LED燈光排線。殼體內(nèi)部是外殼外面的圖標(biāo)透光，電路板上有對(duì)應(yīng)的RGB LED。

電路板正面一覽，USB-C插頭通過(guò)排線與BTB連接器連接，LED的排線也連接在電路板上。

電路板背面可以看到沉板焊接的USB-C母座和3.5耳機(jī)插孔。兩小塊白色電路板墊高的RGB LED用于為外殼提供光效。

RGB LED與均光板特寫(xiě)。

USB-C插頭連接排線，加寬設(shè)計(jì)用于大電流快充。

USB-C插頭采用一體外殼，點(diǎn)焊金屬支架固定，并粘貼導(dǎo)電布屏蔽。

散熱風(fēng)扇內(nèi)部電路板正面特寫(xiě)，USB-C和3.5mm插座均為貼片焊接，降低厚度。

背面是一顆音頻轉(zhuǎn)換芯片，兩側(cè)是RGB LED燈，插座上貼有緩沖泡棉。

連接手機(jī)端USB-C插頭的BTB連接器特寫(xiě)。

兩顆絲印U3的雙三極管。

連接外殼上RGB LED燈條的排線座。

控制燈效以及風(fēng)扇的單片機(jī)，來(lái)自nuvoton新唐科技，MS51XB9AE單片機(jī)，內(nèi)置存儲(chǔ)器，8位高性能基于8051內(nèi)核，完整兼容標(biāo)準(zhǔn)80C51單片機(jī)，增強(qiáng)性能。

絲印S的芯片。

RGB LED燈特寫(xiě)，采用PCB墊高。

絲印U3的雙三極管。

絲印KFAA的同步降壓芯片，用于為散熱風(fēng)扇的芯片供電。

絲印2L904的存儲(chǔ)器芯片。

REALTEK 瑞昱 ALC5683音頻解碼芯片，用于模擬音頻輸出和麥克風(fēng)輸入。

3.5mm音頻接口特寫(xiě)。

USB-C母座特寫(xiě)，使用金屬外殼屏蔽。

全部拆解完畢，來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

手機(jī)散熱配件的推出，能夠使手機(jī)在玩游戲的時(shí)候更加涼爽，從而提升幀數(shù)，保持流暢，并實(shí)現(xiàn)連接功能的擴(kuò)展，提升用戶的游戲體驗(yàn)。打游戲暢快的同時(shí)還能使用有線耳機(jī)，聽(tīng)聲辯位精準(zhǔn)且不打擾他人。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，華碩ROG Phone 2代散熱風(fēng)扇從背面進(jìn)氣，側(cè)面吹出帶走手機(jī)游戲時(shí)產(chǎn)生的熱量。風(fēng)扇內(nèi)部采用AVC離心風(fēng)扇散熱，風(fēng)扇外殼前后均有RGB LED點(diǎn)亮LOGO，使用時(shí)更加酷炫。電路板上設(shè)有一顆新唐單片機(jī)用于燈光控制，使用瑞昱ALC5683用于音頻轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展功能。