此前Baseus倍思推出過一款20W 1A1C雙口快充充電器，除支持iPhone 12 20W快充外，配備雙口能同時給兩臺設備同時充電也是一大賣點，而控制雙口輸出電壓IC采用的是云矽半導體XPD738，通過了USB PD3.0認證，十分可靠。
本次拆解的倍思30W快充充電器CCCP30UC則是在前者的基礎上對接口和功率做了全面升級，產品外觀ID不變。充電器配備2A1C接口，支持30W PD快充以及18W QC快充，可最多同時為三臺設備充電。下面就一起來看看產品內部具體用料做工。
此前充電頭網還拆解過倍思120W 2C1A氮化鎵快充充電器、倍思100W 2A2C氮化鎵快充充電器、倍思QC5認證100Ｗ氮化鎵快充、倍思30W超級硅充電器、倍思20W Super Si超級硅充電器、倍思10000mAh 1A1C二合一氮化鎵充電器等產品，歡迎查閱。
一、倍思30W充電器外觀
包裝盒全紙質設計，正面左上角設有Baseus品牌，中心是充電器外觀圖，下方印有產品名稱和For iP 20W賣點。
背面是產品使用場景圖以及廠商的基本信息介紹。
側面印有產品參數。
包裝內含充電器、使用說明書、保修卡和卡通貼紙。
充電器采用PC材質黑色外殼，主體啞光處理，靠近頂部區域亮面設計，撞色處理看上去更有特點。
機身正面中心印有Baseus品牌logo。
背面印有30W字樣，表明充電器最大支持30W快充。
輸入端采用固定式國標插腳。
輸入端外殼上標注有充電器參數信息
型號：CCCP30UC
輸入：100-240V~50/60HZ 0.8A
輸出：
USB-C：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A
USB1/2：5V3A、9V2A、12V1.5A
C+A1+A2：5V3A
產品已經通過了CCC認證。
頂面配有2A1C三個接口，均采用橘紅色膠芯，接口旁還印有區別標識。
實測充電器機身高度為51.65mm。
寬度為45.63mm。
厚度為27.83mm。
和蘋果30W充電器直觀對比，接口更多，體積優勢明顯。
拿在手上的直觀感受。
凈重約為65g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002測得USB-C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP協議，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0、PPS快充協議。
此外PDO報文顯示C口還具備5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五組固定電壓檔位，以及3.3-11V2.7A一組PPS電壓檔位。
另外測得USB-A1口支持QC2.0/3.0、AFC和FCP快充協議。
測得A2口兼容協議和A1口的完全相同，支持單口盲插使用。
二、倍思30W充電器拆解
將頂部外殼拆開。
取出充電器模塊。
測得模塊長度為47.68mm。
寬度為40.6mm。
厚度為19.06mm。
充電器初次級間設有黑色絕緣隔離板。
PCB板正面一覽，電容、變壓器等器件打膠加固。
板子背面一覽，設有整流橋、初級開關MOS管、協議芯片等器件。
輸入端一覽，設有保險絲、NTC浪涌抑制電阻和共模電感。
延時保險絲規格為2A 250V。
NTC浪涌抑制電阻用于抑制上電浪涌電流。
共模電感雙線繞制，濾除EMI干擾。
LMR10L30整流橋特寫。
側面設有工字電感、高壓濾波電解電容以及Y電容。
工字電感特寫，外套絕緣管保護。
三顆高壓濾波電解電容來自Acon中元，規格分別是400V 22μF和400V 15μF。
另一側設有主控芯片供電電容以及變壓器。
主控芯片供電電容特寫，規格為100V 4.7μF。
充電器主控芯片采用茂睿芯MK2687。據充電頭網了解，MK2687是茂睿芯在去年秋季PD展會上首發的一顆PD專用PWM芯片，其110V Vcc耐壓優化PD輔助供電設計，支持USB?PD PPS 3.3V-20V的輸出變化過程，無需額外的穩壓電路。
MK2687自主專利技術，能夠顯著降低開機時原副邊功率管的電壓尖峰，提高系統可靠性；MK2687是一款集成了多模式（CCM/DCM/QR）工作方式的PWM ?IC，多段式的頻率曲線，有效提高系統效率。芯片推出半年來已經在多個客戶實現量產。
MK2687提供了全面的保護功能，有輸出OVP, OPP, VCC OVP，BROWN-IN/OUT， 還提供了副邊SR短路保護， PIN腳OPEN/SHORT保護，以及輸入電壓OVP保護等。提供了SOT23-6封裝。
充電頭網通過拆解了解到，茂睿芯的ACDC PWM 還被倍思20W 1A1C快充充電器、air-J 18W 1A1C快充充電器、華科生迷你33W快充、愛莎瓦特65W 2A1C氮化鎵快充等產品采用。
初級開關MOS管采用紫光微TPD65R600M，耐壓650V，導阻0.6Ω，TO-252封裝。
變壓器特寫。
EL 1018光耦，用于初級次級通信，反饋輸出電壓。
Y電容特寫。
同步整流芯片特寫，絲印MK1718。
輸出濾波固態電容來自綠寶石，規格為25V 470μF。
另一顆固態電容特寫，規格也是25V 470μF。
輸出端一覽，USB-C母座焊接在小板上。
協議芯片采用云矽半導體XPD977，2A1C三口輸出電壓全部由這顆芯片控制。XPD977已經通過了USB PD3.0認證，TID：5594。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充協議，還支持小米CHARGE TURBO 27W協議、華為10V高壓 SCP協議等。
云矽半導體XPD977內部集成 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并且集成10mΩ電流檢測電阻，內置VPWR和VBUS雙放電通路。支持完善的保護功能，節省外圍元件數量，簡化電路，降低成本。采用QFN5X5-32封裝。?
充電頭網拆解了解到，云矽半導體XPD系列快充協議芯片已被公牛，貝爾金，聯想，諾基亞，飛利浦，傲基，倍思，品勝，摩米士等多個品牌的數十款產品采用，抓住20-30W PD快充風口，富滿集團云矽半導體單月PD協議芯片銷量突破千萬顆。
華潤微HRT30P13J，耐壓30V，DFN3x3_8L封裝，這顆作為C口輸出VBUS開關管。
另一顆華潤微HRT30P13J特寫，用于兩個A口輸出分配。
USB-C母座特寫，過孔焊接。
USB-A1母座特寫。
USB-A2母座特寫。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
倍思這款30W充電器配備2A1C接口，縱觀整個30W級快充配件能配備3個接口的十分少見，而這也是產品的一大賣點，可以同時給三臺設備進行充電。此外兼容QC、AFC、FCP、PD3.0、PPS等快充協議，整體兼容性不錯，既可以滿足iPhone 13新機快充，也能給其它品牌手機快充。
充電頭網拆解發現，充電器快充協議芯片同樣采用云矽半導體XPD977，而且是一顆協議芯片控制三口輸出。XPD977具備云矽半導體XPD系列產品一貫的集成度高、兼容快充協議豐富、完善保護功能等特點，而且通過了USB PD3.0認證。
XPD系列IC性能可靠不說，以XPD977為例，對于商家設計一款三口快充僅需一顆即可搞定，可大大降低設計難度以及減少系統成本，讓產品在市場上更具競爭力。
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